[发明专利]有安装孔的陶瓷复合真空板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201310298798.8 申请日: 2013-07-17
公开(公告)号: CN104295027A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 戴长虹 申请(专利权)人: 戴长虹
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075;F16L59/065;F16L59/08;F16L59/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266033 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 安装 陶瓷 复合 真空 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种有安装孔的陶瓷复合真空板,包括面板、连接层和真空腔,其特征在于安装孔与抽气口合二为一,所述安装孔贯穿于整个复合板,所述面板为陶瓷板或瓷砖,所述面板和/或所述连接层为所述真空腔提供附加强度、保证真空腔在大气压下的平整性,所述真空腔是由金属板在常压下焊接封边、在真空下高温封口而形成的封闭腔体,所述封口是将预制在真空腔上的抽气口在真空炉中利用低温焊料根据液体密封原理自动密封,所述低温焊料包括低温金属和合金焊料,所述真空腔内有支撑物。

2.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板,其特征在于所述有安装孔的陶瓷复合真空板包括平面板、曲面板、弯折板和异形板。

3.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板,其特征在于所述连接层为胶粘剂或塑料片材。

4.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板,其特征在于所述连接层内可以有加强层或加强物。

5.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板,其特征在于所述真空腔有一至数个,所述真空腔为两个时,上下两个真空腔沿下上表面的对角线错位叠放粘接,使其形成搭接边,以减少安装时的边部热桥影响。

6.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板,其特征在于所述真空腔为低辐射腔。

7.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板,其特征在于所述焊接包括熔焊、压焊和钎焊。

8.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板,其特征在于所述支撑物有一至数层。

9.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板,其特征在于所述真空腔内有吸气剂。

10. 权利要求1至9任一项所述的有安装孔的陶瓷复合真空板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:

第一步,根据所需要制作的有安装孔的陶瓷复合真空板的形状和大小分别制作两块面板和两块用于形成真空腔的金属板,将用于形成真空腔的两块金属板进行折边成型、并在至少一块金属板上制作支撑物,在各块板上制作抽气口或安装孔; 

第二步,先将两块面板分别通过连接层与两块金属板连接在一起形成复合板,再将两块复合板对齐扣合焊接在一起;或者先将用于形成真空腔的两块金属板对齐扣合焊接在一起,再通过连接层与两块面板连接在一起形成复合板;预先放置好低温焊料、将复合板送入真空炉中,一次可送入数块;

第三步,先将真空炉升温至连接层固化的温度,再将真空炉抽真空至0.1Pa以下,然后将真空炉升温至封口的温度,低温焊料熔化将抽气口自动封闭,随炉降温、低温焊料凝固后对真空腔实现气密性焊接,打开真空炉得到有安装孔的陶瓷复合真空板。

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