[发明专利]光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法

说明书

技术领域

本发明涉及光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法。

背景技术

随着电子设备的小型化和高性能化，对于电子设备等中使用的柔性印刷电路板(Flexible printed circuits；以下称之为“电路板”)的高密度化要求提高。为了对应这样的高密度化，通过构成设有两层或三层以上的电路板导体层的多层电路板来实现电路板的高密度化。而且，作为高密度化的一环，利用连接器等将安装各种电子部件的多层印刷电路板之间连接的不同电路板，以笔记本式个人计算机、数码相机、便携式电话装置、游戏机等小型电子设备为中心被广泛使用。

但是，在实现至少在表面和背面设有导体层的、具有两层以上的层数的电路板的高密度化时，形成于各层或表面和背面上的导电图形的位置精度高很重要。即，当各层或表面和背面上的导电图形的位置精度高时，存在下述优点，即，能够将层间连接部的焊盘小径化，另外，即使仅在一面上配置下一工序的目标，也能够抑制表面和背面上的导电图形的位置错位。关于如上所述提高形成于各层或表面和背面上的导电图形的位置精度，存在专利文献1～4所公开的技术内容。

图13是将专利文献1的曝光方法模式化的剖面图。在专利文献1的方法中，如图13所示，通过利用CCD摄像机读取形成于电路板上的环状对位标记和形成于光掩模上的圆形对位标记来进行对位。在该方法中，基本上只能在一面进行对位。

图14是将专利文献2的曝光方法模式化的剖面图。在专利文献2的方法中，如图14所示，在电路板上设有贯通孔，并且在表面侧和背面侧的光掩模上分别设有不同的对位标记。而且，通过使贯通孔的位置与表面侧和背面侧的光掩模的对位标记的位置对准，从而进行电路板与表面侧和背面侧的光掩模之间的对位。

另外，在专利文献3中公开了工件保持机构使用真空吸引的方式。进而，在专利文献4中公开了夹钳式(clamp type)的工件保持机构。

【在先技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本公报、特许第4921789号

专利文献2：日本公报、特开2007-121425号

专利文献3：日本公报、特许第4218418号

专利文献4：日本公报、特公平5-41982号

发明内容

然而，在专利文献1所公开的方法中，在对分别形成于电路板的表面和背面两面上的光刻胶进行曝光时，需要分别使电路板的表面和背面的位置与表面侧的光掩模的位置对准。因此，会发生两次电路板的环状对位标记与光掩模的圆形对位标记之间的错位，因此，难以提高电路板的表面和背面的对位精度。

另外，在专利文献2所公开的方法中，在电路板的铜箔与透明层(例如聚酰胺薄膜)之间存在用于提高粘合性的凹凸。因此，当通过背面处理将电路板的铜箔除去并形成贯通孔时，存在下述问题，即，存在于透明层上的凹凸使光散射，贯通孔的边缘或者存在于背面侧的光掩模上的对位标记的边缘变得不清楚，从而导致对位精度降低。另外，在通过机械加工进行穿孔从而在电路板上形成贯通孔时，由于会产生加工精度偏差，因此存在对位精度降低这一问题。

进而，在专利文献2所公开的方法中，电路板是从卷状的卷绕部分引出至曝光部位，并且，在曝光部位处通过拉伸来保持电路板。因此，存在电路板被拉长的危险，另外，由于曝光部位处的保持并不稳定，因此难以提高对位精度。

另外，即使在专利文献1、2所公开的方法中使用专利文献3、4的工件保持机构，也难以提高光掩模与电路板之间的对位精度。

本发明是鉴于上述情况而成的，其目的在于，提供能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度的光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法。

为了解决上述课题，本发明的第一观点是提供一种光掩模，其特征在于，具备描绘图形、第一对位标记以及第二对位标记，其中，描绘图形形成于光掩模的与电路板相对置的一面上且用于进行曝光；第一对位标记设置于一面中的、在保持电路板时与该电路板相对置且未形成有描绘图形的部位上，并且用于与形成于电路板上的电路板侧标记进行对位；第二对位标记设置于在保持电路板时不与该电路板相对置的部位上，并且用于与设置于另一光掩模上的第三对位标记进行对位。

另外，本发明的其他方面是在上述发明中，优选在一面上设有凹部，并且，利用压力产生机构对该凹部施加负压从而对电路板的与一面相对置的对置面施加负压。