[发明专利]蒸气输送装置及其制造和使用方法有效
申请号: | 201310300292.6 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN103572258A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | E·沃尔克;R·L·小迪卡洛 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡嘉倩 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒸气 输送 装置 及其 制造 使用方法 | ||
1.一种用于液体前体化合物的输送系统,所述系统包括:
一种输送装置,其包括入口和出口;
第一比例阀;所述输送装置与所述第一比例阀操作连通;所述第一比例阀能够基于施加的电压进行操作来控制所述载气的流量;
物理-化学传感器;所述物理-化学传感器设置在所述输送装置的下游,所述化学传感器能够进行操作来分析从所述输送装置排出的流体物流的化学含量;所述物理-化学传感器与所述第一比例阀连通;以及
第一压力/流量控制器,该第一压力/流量控制器与所述物理-化学传感器和第一比例阀操作连通;所述输送系统能够进行操作,向与所述输送系统连通的多个反应器输送基本恒定摩尔数液体前体化合物蒸气/单位体积载气;所述液体前体化合物在所述输送装置中为液态。
2.如权利要求1所述的输送系统,其特征在于,所述第一比例阀位于所述输送装置的上游,与所述第一压力/流量控制器电连通。
3.如权利要求1所述的输送系统,其特征在于,所述系统还包括:压力传感器,所述压力传感器与所述输送装置流体连通;第二比例阀和第二压力/流量控制器;所述第二比例阀与所述第二压力/流量控制器电连通。
4.如权利要求1所述的输送系统,其特征在于,所述第一压力/流量控制器、第一比例阀、输送装置和物理-化学传感器处于第一闭合回路中。
5.如权利要求3所述的输送系统,其特征在于,所述第二压力/流量控制器、第二比例阀、和压力传感器处于第二闭合回路中。
6.如权利要求1所述的输送系统,其特征在于,所述输送系统能够进行操作,在温度为-10℃至200℃、压力等于或大于100千帕的条件下,以等于或大于0.2标准升/分钟的载气流速、等于或大于0.1克/分钟的速率输送液体前体化合物的蒸气。
7.如权利要求1所述的输送系统,其特征在于,所述输送系统能够进行操作,将精确的蒸气浓度保持在设定值的+-0.5重量%,并将前体蒸气输送到多个反应器。
8.如权利要求1所述的输送系统,其特征在于,所述输送系统中所有的流动都是单向的,任何流动都不是彼此反向的。
9.一种方法,该方法包括:
将载气的第一物流传输到输送装置;所述输送装置包括液体前体化合物;所述载气的第一物流的温度等于或高于20°C;所述液体前体化合物在所述输送装置中是液态;
将载气的第二物流传输到输送装置下游的位置;所述第一物流的流动方向和第二物流的流动方向不是彼此反向的;以及
所述第一物流从所述输送装置中排出之后和所述第二物流合并,以形成第三物流;所述第三物流中的液体前体化合物蒸气的露点低于环境温度。
10.如权利要求9所述的方法,该方法还包括将信号从设置在所述第三物流中的物理-化学传感器传输到第一压力/流量调节器和/或第二压力/流量调节器,所述第一压力/流量调节器进行操作来控制所述第一物流中的载气的流速,所述第二压力/流量调节器进行操作来控制所述第二物流中的载气的流速。
11.如权利要求1所述的输送系统,其特征在于,所述第一比例阀位于所述输送装置的下游,与所述第一压力/流量控制器电连通。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的