[发明专利]冷却装置及具有该冷却装置的服务器

说明书

技术领域

本发明涉及一种冷却装置及具有该冷却装置的服务器。

背景技术

随着高密度服务器机房的迅速发展，传统意义上的风冷模式已经无法满足数据中心的冷却需求。目前Asetek、CoolerMaster及一些国外厂家已经开始研究并生产一些水冷冷头来提高热量的转移效率。这种利用水冷冷却的方式，可有效降低散热部件表面温度，为高密度服务器的进一步发展奠定基础。

目前市面上研究及销售的冷头，其中的冷却工质多采用冷却液+高纯水的模式，由于其直接对CPU进行冷却，存在着高纯水泄漏危及服务器整机安全的隐患，且其本身仍为利用水的显热带走热量，若换热量过大，水系统本身体积过大的问题。

发明内容

针对相关技术中存在的一个或多个问题，本发明的目的在于提供一种冷却装置及具有该冷却装置的服务器，与水冷相比，具有更好的冷却效果。

为实现上述目的，提供一种冷却装置，包括：蒸发腔，具有蒸发入口和蒸发出口；换热器，具有换热器入口和换热器出口；其中，换热器入口连通蒸发出口，换热器出口连通蒸发入口；蒸发腔内容纳有沸点在30-60℃的氟化物作为冷媒，并且，冷媒至多填充蒸发腔容积的四分之三。

优选的，蒸发腔具有蒸发腔本体，以及封盖蒸发腔本体的盖体，蒸发出口设置在盖体上，并且盖体向蒸发出口收拢。

优选的，盖体为四棱锥形，蒸发出口设置在锥形的锥顶处。

优选地，蒸发腔具有与蒸发出口相对的第一表面，第一表面长为190mm，宽为56mm，第一表面到蒸发出口的高度为12mm。

优选地，换热器出口与蒸发入口之间设置有循环泵。

优选地，冷媒为无毒、绝缘的氟化物。

另一方面，提供一种服务器，具有前述的冷却装置。

优选地，蒸发腔与服务器中待冷却元件接触。

优选地，蒸发腔的第一表面与服务器中待冷却元件接触。

相比于现有技术，本发明的有益效果为：

1.采用沸点在30-60℃的氟化物作为冷媒，发生相变，带走热量，与水冷相比，可以带走更多的热量，冷却效果更好。

2.冷媒不填满整个蒸发腔，更易于收集蒸发的冷媒。

3.蒸发腔的蒸汽出口所在面向蒸发出口处收拢，因此可以引导冷媒蒸发而成的蒸汽流入蒸发出口，而不会堆积到蒸发出口所在面的其他位置。

4.冷媒采用无毒、绝缘的氟化物，即使发生泄漏问题，也不会发生危险。

附图说明

图1是本发明冷却装置的示意图；

图2是本发明冷却装置中蒸发腔的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明具体实施方式进行描述。

参见图1，一种冷却装置，包括蒸发腔1和换热器2，蒸发腔1内填充有冷媒，而冷媒的填充量至多为蒸发腔1容积的四分之三，在冷却装置进行冷却工作时，蒸发腔1内的冷媒蒸发，随之产生的蒸汽就会从蒸发腔1所具有的蒸发出口流出，从换热器2具有的换热器入口流入换热器，并与换热器热交换，之后从换热器2的换热器出口经蒸发入口流回蒸发腔1。显然，蒸发出口与换热器入口连通，蒸发入口与换热器出口连通。进一步，冷媒采用沸点在30-60℃的氟化物。

通过本发明上述冷却装置，采用沸点在30-60℃的氟化物作为冷媒，冷媒发生相变，带走热量，与水冷相比，可以带走更多的热量，冷却效果更好。并且冷媒不填满整个蒸发腔，更易于收集蒸发的冷媒。

优选的，上述氟化物可以是：CF₃CHCl₂、C₄F₉OCH₃、C₃H₇Br、C₃Cl₂HF₅、C₂Cl₂H₃F、C₂Cl₃F₃中的任意一种或几种。另外，蒸发腔1优选的为密封腔，并且内部压力小于外部大气压，因此蒸发腔1内的冷媒的沸点也会降低，是冷媒更易蒸发。当然，蒸发腔1内的压力也可等于或大于外部大气压，那冷媒的沸点也会相应的提高。通过控制蒸发腔1内的压力，可以控制蒸发腔1内冷媒的沸点。