[发明专利]发光元件有效
申请号: | 201310300955.4 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN104300055B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 廖文禄;徐建中;张耀儒;陈世益;许嘉良 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/10 | 分类号: | H01L33/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 史新宏 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 | ||
一种发光元件,包含一发光迭层,包含一主动层;以及一非氧化物绝缘层,位于发光迭层之下,其中非氧化物绝缘层的折射率小于1.4。
技术领域
本发明关于一种发光元件,特别是关于一种具有高反射率的发光元件。
背景技术
光电元件,例如发光二极管(Light-emitting Diode;LED),目前已经广泛地使用在光学显示装置、交通号志、数据储存装置、通讯装置、照明装置与医疗器材上。此外,上述的LED可与其它元件组合连接以形成一发光装置。图1为已知的发光装置结构示意图,如图1所示,一发光装置1包含一具有一电路14的次载体12;一焊料16位于上述次载体12上,藉由此焊料16将LED11固定于次载体12上并使LED11与次载体12上的电路14形成电连接;以及一电性连接结构18,以电性连接LED11的电极15与次载体12上的电路14;其中,上述的次载体12可以是导线架或大尺寸镶嵌基底。
发明内容
一种发光元件,包含一发光迭层,包含一主动层;以及一非氧化物绝缘层,位于发光迭层之下,其中非氧化物绝缘层的折射率小于1.4。
附图说明
图1绘示已知的发光装置结构示意图。
图2A绘示本发明一实施例的发光元件的上视图。
图2B绘示图2A沿剖面线AA’的剖面图。
图3绘示第一接触上表面表面积相对于第一接触上表面和第二接触上表面的表面积总和的百分比对功率的示意图。
图4绘示本发明一实施例的灯泡分解示意图。
[标号说明]
1 发光装置 11 LED
12 次载体 13、20 基板
14 电路 15 电极
16 焊料 18 电性连接结构
2、40 发光元件 21 导电黏结层
22 反射结构 220 欧姆接触层
222 阻障层 224 反射黏结层
226 反射层 23 透明导电结构
230 第一导电氧化层 231 第一接触上表面
232 第二导电氧化层 24 非氧化物绝缘层
241 第二接触上表面 242 孔隙
25 发光迭层 251 第一半导体层
252 发光层 253 第二半导体层
254 出光上表面 26 电接触层
27 第一电极 271 电流注入部
272 延伸部 273 突出部
2721 第一支线 2722 第二支线
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