[发明专利]MEMS芯片以及MEMS麦克风在审
| 申请号： | 201310302025.2 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103338427A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 万景明 | 申请（专利权）人： | 山东共达电声股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人： | 邸建凯 |
| 地址： | 261200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 芯片 以及 麦克风 | ||
1.一种MEMS芯片，包括焊盘、基座、以及膜片，其特征在于，所述膜片上设置有泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压。
2.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述泄压单元为开合结构，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，该开合结构处于打开状态；当没有外界声压或者气压施加到所述膜片上时，该开合结构处于闭合状态。
3.根据权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，所述开合结构为开设在所述膜片上的一条以上的可供外界声压或者气压通过的狭缝。
4.根据权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述狭缝为一条，狭缝的长度尺寸的范围为0.005-0.5mm。
5.根据权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述狭缝为多条，多条狭缝在所述膜片上的分布为一个或多个同心圆。
6.根据权利要求5所述的MEMS芯片，其特征在于，所述多条狭缝之间为等间隔分布，在形成的同心圆上，相邻的狭缝之间的间距范围为 0.05-0.5mm，狭缝的长度尺寸的范围为0.005-0.5mm。
7.根据权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述狭缝为多条，所述多条狭缝在所述膜片上的分布为一条或者多条弦。
8.根据权利要求7所述的MEMS芯片，其特征在于，所述多条狭缝之间为等间隔分布，在形成的弦上，相邻的狭缝之间的间距范围为0.05-0.5mm，狭缝的长度尺寸的范围为0.005-0.5mm。
9.根据权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述狭缝为圆弧状，且在膜片上，狭缝的弯曲方向相同，且弧长和弧度均相等。
10.一种MEMS麦克风，包括印刷电路板、MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片采用权利要求1-9任一所述的MEMS芯片。
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