[发明专利]表面保护片

说明书

交叉引用

本申请要求基于2012年7月18日提出的日本专利申请2012-159196号的优先权，该申请的全部内容以参考的方式并入本说明书中。

技术领域

本发明涉及保护被粘物的表面免受划伤或污染等损伤的表面保护片。

背景技术

在加工或输送金属板、涂装钢板或合成树脂板时，为了防止它们的表面的损伤（划伤或污染等），已知在该表面上胶粘保护片进行保护的技术。一般而言，为了所述目的使用的表面保护片以如下方式构成：在树脂制的片状基材（支撑基材）的单面具有粘合剂（也称压敏胶粘剂；下同）层，隔着该粘合剂层胶粘到被粘物（保护对象物）上，由此可以实现保护目的。例如，作为构成表面保护片的粘合剂层的粘合剂，已知聚异丁烯类的粘合剂（日本专利第2832565号公报）。另外，在日本专利申请公开平9-3420号公报中，记载了在支撑基材上设置配合有高极性的诱导剂的橡胶类粘合剂层而形成的表面保护用片。

发明内容

一般而言，表面保护片在包括需要保护该被粘物的期间（例如，进行所述加工或输送等的期间）内暂时粘贴到被粘物上。之后，将结束保护作用的保护片从被粘物上除去（再剥离）。以所述方式使用的表面保护片要求在结束保护作用后可以再剥离而不会在被粘物表面残留来源于该表面保护片的成分（即，不会以来源于表面保护片的成分污染被粘物表面）的性质（非污染性）。

如果能够在将所述非污染性保持实际应用上良好的水平的同时提高在粘贴到被粘物上后在短时间内发挥充分的粘附性的性质（初始粘附性）则是有益的。这是因为，表面保护片的初始粘附性不充分时，有时粘贴到被粘物上的作业性变差或者粘贴的表面保护片的一部分从被粘物上翘起从而不能发挥保护作用。在粘贴到表面形状非平面的被粘物上的情况或者粘贴面积比较大的情况等情况下，提高表面保护片的初始粘附性特别有意义。

以非交联橡胶类聚合物作为基础聚合物的粘合剂实质上不会蓄积应变（即使暂时产生应变也能够容易地消除该应变），因此具有不易对被粘物表面施加应力等适合作为表面保护片用粘合剂的性质。但是，一般而言，非交联的粘合剂容易成为凝聚力低的粘合剂，因此提高所述初始粘附性特别困难。

另外，表面保护片要求如下性质：在将结束保护作用的表面保护片从被粘物表面剥离（除去）时，不产生来源于该片的附着物（典型地是构成粘合剂层的粘合剂的一部分）残留在该被粘物表面的现象（胶糊残留）。所述要求因为对作为提高商品价值的一环的外观设计提高的意识增加而进一步提高。例如，从不仅在平滑性高的被粘物表面防止胶糊残留、而且在具有细小的凹凸的表面（例如，研磨修补后的被粘物表面）也防止胶糊残留的观点考虑，如果提供即使在胶粘到不利的表面状态的被粘物上用于保护被粘物表面等情况下也能够发挥更良好的防胶糊残留性（耐胶糊残留性）的表面保护片，则是有益的。

本发明鉴于所述事项而创立，其目的在于提供具有以非交联橡胶类聚合物作为基础聚合物的粘合剂、初始粘附性和非污染性均良好并且在被粘物表面上的防胶糊残留性优良的表面保护片。

本发明人发现，通过在非交联橡胶类聚合物中配合具有高软化点的增粘树脂和具有低软化点的增粘树脂这两种增粘树脂并且将该两种增粘树脂的配合比率设定为特定的范围，可以解决上述课题。

即，根据本说明书，提供一种表面保护片，其具有支撑基材以及配置在该支撑基材上的粘合剂层。构成所述粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的非交联橡胶类聚合物、软化点120℃以上的增粘树脂（T_H）和软化点低于120℃的增粘树脂（T_L）。所述增粘树脂（T_L）的含量相对于所述增粘树脂（T_H）的含量的质量比（T_L/T_H）为1.0以上且30以下。所述构成的表面保护片，与被粘物的初始粘附性和非污染性均良好，并且在被粘物表面上的防胶糊残留性优良。优选所述增粘树脂（T_H）与所述增粘树脂（T_L）的软化点相差30℃以上。

在此所公开的表面保护片的一个优选方式中，所述增粘树脂（T_H）与所述增粘树脂（T_L）的合计含量相对于基础聚合物100质量份为1.0质量份以下。所述表面保护片除了显示出良好的初始粘附性和适合实际应用的非污染性以外，还显示出更良好的防胶糊残留性。