[发明专利]用于造纸的无机矿纤环压增强表面施胶剂及其制备方法有效
申请号: | 201310303388.8 | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN103388286A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 张晶;陈夫山;宋晓明;张延大 | 申请(专利权)人: | 大连环球矿产有限公司 |
主分类号: | D21H21/16 | 分类号: | D21H21/16 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 赵淑梅;李馨 |
地址: | 116110 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 造纸 无机 矿纤环压 增强 表面 施胶剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于造纸的无机矿纤环压增强表面施胶剂,所述施胶剂由表面施胶淀粉和无机矿纤组成,所述无机矿纤为复合矿纤、改性硅灰石、硅灰石中的一种,所述无机矿纤占施胶剂质量的百分比为5~40%;
所述复合矿纤按质量比由下述组分组成:
硅灰石纤维 50~100%
海泡石纤维 0~20%
凹凸棒粘土 0~50%;
所述改性硅灰石为用硅烷偶联剂或硬脂酸改性的硅灰石,其活化指数大于85%。
2.根据权利要求1所述的无机矿纤环压增强表面施胶剂,其特征在于:所述无机矿纤占施胶剂的质量百分比为20~30%。
3.权利要求1所述无机矿纤环压增强表面施胶剂的制备方法,其特征在于:所述制备方法为将无机矿纤与表面施胶淀粉混匀后配成质量浓度为7~9%的水溶液,搅拌均匀后升温至80~100℃,糊化27~33min,降温至55~65℃;
所述无机矿纤占施胶剂的质量百分比为5~40%。
4.权利要求1所述无机矿纤环压增强表面施胶剂在造纸上的应用,其特征在于:将无机矿纤环压增强表面施胶剂涂在原纸上,控制涂布量为5.5~6.5g/m2,干燥,恒温恒湿平衡处理。
5.根据权利要求4所述无机矿纤环压增强表面施胶剂在造纸上的应用,其特征在于:将无机矿纤占施胶剂质量百分比为30%的无机矿纤环压增强表面施胶剂涂在瓦楞原纸上。
6.根据权利要求4所述无机矿纤环压增强表面施胶剂在造纸上的应用,其特征在于:将无机矿纤占施胶剂质量百分比为20%的无机矿纤环压增强表面施胶剂涂在铜版原纸上。
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