[发明专利]一种可运动机械臂上判定晶片存在的方法有效
申请号: | 201310303698.X | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN103794525A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 钟武 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强 |
地址: | 101111 北京市通*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 运动 机械 判定 晶片 存在 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体器件制造控制系统,尤其涉及离子注入机的一种可运动机械臂上判定晶片存在的方法。
背景技术
离子注入机是一种通过引导杂质注入半导体晶片,从而改变晶片的传导率的设备,其中晶片传输系统的稳定性直接关乎设备的生产效率以及企业的效益,因此一套行之有效的晶片传输控制系统就至关重要,而在晶片传输控制系统中机械手是唯一的传输载体,因此如果能够提高监控机械手传送晶片状态的准确性,那么整个系统的稳定性就大幅度地提高。通过提高监控机械手传送晶片状态的准确性,就能对工序中的晶片做正确的工艺处理,降低传片过程中的异常碰撞概率,提升生产的效率,降低生产成本。
发明内容
本发明是针对现有技术中无法在机械臂伸展的条件下,确定机械爪上是否有晶片存在。从而不能有效判定晶片在传送过程中是否已经完全上载到指定的靶台、定位台上(或反之),导致晶片加工的状态无法正确预知,使得晶片的自动化处理流程不能正常进行,进而影响设备稳定性,同时,导致的晶片异常碰撞给客户造成重大损失。为此,开发出此种方法,有效地规避上述问题。
如图1所示,本发明通过以下技术方案实现:
1.一种可运动机械臂上判定晶片存在的方法,包括:激光接收器(1)、激光发送器(2)、采集控制器(3)、微型荷重传感器(4)、机械爪(5)、机械臂(6)和机械臂运动控制器(7)。
2.一种可运动机械臂上判定晶片存在的方法,其过程为:机械臂运动控制器(7)控制机械臂(6)收缩到HOME位置时,我们可以通过激光传感系统感知晶片是否在机械爪(5)上。采集控制器(3)控制激光发送器(2)发射激光。由于机械爪(5)无遮挡部分,导致激光接收器(1)不会接收到反射的激光,从而采集控制器(3)不能收到激光接收器(1)的反馈信号,判定晶片不在机械爪(5)上。如果采集控制器(3)能接受到激光接收器(1)的反馈信号,则采集控制器(3)判定晶片在机械爪(5)上。当机械臂(6)伸展后,采集控制器(3)通过控制激光发送器(2)发射激光来判定是否存在晶片的方法失效。此时,采集控制器(3)将根据微型荷重传感器(4)的感应信号,结合机械臂(6)伸展前的晶片状态来判定机械爪(5)上是否存在晶片。
本发明具有如下显著优点:
1.机械臂(6)无论是否伸展,都不会由于机械臂对激光信号的反射而误判晶片的上载和卸载。
2.机械臂(6)在收回时,采集控制器(3)能借助激光接收器(1)的反馈,来正确判别机械爪(5)上的晶片是否上载和卸载。并以此调校记录机械爪(5)上的重荷值,以此来修正微型荷重传感器(4)的误差。
3.机械臂(6)伸展后,以修正的荷重值为基准,判别机械爪(5)上的荷重值的突变,从而在激光接收器(1)不能正常判定的条件下,确定是否有晶片的上载和卸载。
附图说明
图1为机械臂晶片传感系统结构图。
具体实施方式
下面结合附图1对本发明作进一步的介绍,但不作为对本发明的限定。
采集控制器(3)通过机械臂运动控制器(7)控制机械臂(6)收回,以完成初始化的操作。同时,在采集控制器(3)内部设置好晶片的标准重量w。
任何时刻,在机械臂(6)收回操作完成时,采集控制器(3)控制激光发送器(2)发射激光,采集控制器(3)接受到激光接收器(1)的反馈信号。如果收到信号,则判别机械爪(5)存在晶片;没收到,则判别机械爪(5)不存在晶片。同时,记录下微型荷重传感器(4)的感应值A。
任何时刻,在机械臂(6)伸展到指定位置,准备上载或下载晶片时,关闭激光发送器(2),开启从微型荷重传感器(4)获取感应值B。如果|B-A|的值接近w值,说明机械臂(6)上有上载或卸载晶片的动作产生。B-A>0说明是晶片加载到机械爪(5)上;反之,说明是晶片从机械爪(5)上卸载。
本发明专利的特定实施例已对本发明专利的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言,在不背离本发明专利精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动,都构成对本发明专利的侵犯,将承担相应的法律责任。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造