[发明专利]一种低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，它是由以下重量份的原料制成：

PC树脂                      30～80份，

ABS树脂                     15～65份，

滑石粉                    1～5份，

抗氧剂                      0.1～1份，

润滑剂                      0.1～1份。

2.根据权利要求1所述的低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，它是由以下重量份的原料制成：

PC树脂                      30份，

ABS树脂                     65份，

滑石粉                    5份，

抗氧剂                      0.4份，

润滑剂                      0.3份。

3.根据权利要求1所述的低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，它是由以下重量份的原料制成：

PC树脂                      50份，

ABS树脂                     45份，

滑石粉                    5份，

抗氧剂                      0.4份，

润滑剂                      0.3份。

4.根据权利要求1所述的低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的PC树脂的相对分子量为17000～30000g/mol，玻璃化温度为140～150℃。

5.根据权利要求1所述的低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的ABS树脂的相对分子量为100000～180000g/mol，其中丁二烯重量百分比含量为10～55%，丙烯腈重量百分比含量为15～32%，苯乙烯重量百分比含量为30～70%。

6.根据权利要求1所述的低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的滑石粉粒径≤5μm。

7.根据权利要求1所述的低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的抗氧剂选自二缩三乙二醇双[β?(3?叔丁基?4?羟基?5?甲基苯基)丙酸酯]、四[β?(3,5?二叔丁基4?羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三(2,4?二叔丁基苯基)亚磷酸酯和双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的润滑剂选自硅烷聚合物、固体石蜡、液体石蜡、脂肪酸盐、硬脂酸钙脂肪酸酰胺、硬脂酸钙、硬脂酸锌、季戊四醇硬脂酸、硬脂酸酰胺、甲撑双硬脂酸酰胺和N,N?乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或几种。

9.权利要求1所述的低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a）按重量份，将PC树脂30～80份、ABS树脂15～65份、滑石粉1～5份、抗氧剂0.1～1份和润滑剂0.1～1份加入混合搅拌机中混合；

b）将步骤a）所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，得到低线性膨胀系数的电镀PC/ABS合金材料粒子。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述的双螺杆挤出机机筒温度为200～260℃，螺杆转速为200～600rpm。