[发明专利]芯片卡模块

说明书

技术领域

本公开的各个方面一般地涉及芯片卡技术，并且更特别地涉及芯片卡模块和具有表面接触面积的芯片卡。

背景技术

在大小、形状以及材料上类似‘信用卡’、包含集成电路的器件的芯片卡在大量应用领域中得到广泛使用。诸如具有表面触点符合ISO标准7816或ISO 7810的那些之类的标准化芯片卡由于它们的标准化而可以毫无困难地跨越各式各样应用和制造商与芯片卡读取/写入设备一起使用。

根据标准，接触面积被布置在芯片卡的预定部分上，所述接触面积诸如通过引线而被连接到具有适于嵌入在标准化芯片卡内的尺寸的半导体芯片。可以预先形成接触面积以及芯片，包括相关连接，合成组件被称为‘芯片模块’。

芯片模块既在芯片模块被安装在其中的芯片卡的制造期间又在以后当芯片卡在普通使用中时针对环境影响为集成电路提供保护。同样地，芯片模块应该诸如在卡读取器/写入器情况下提供可靠的接口方式，并且应该由为耐久的优选可更新的和/或有成本效益的材料形成。

发明内容

公开了芯片卡模块，其中平面柔性衬底具有两个主表面，例如正面和背面。第一主面上的金属喷镀(metallization)提供至少一个离散电接触面积。第二主面上的第二金属喷镀形成至少一个离散电引线。一面上的接触面积和另一面上的引线通过穿过衬底的至少一个通孔而被连接在一起，从而建立每一面上的金属喷镀之间的电接触。

诸如安装到第二主表面或背面的集成电路之类的器件在顶部上具有至少一个电接触垫，所述器件被固定到衬底的背面使得(一个或多个)接触垫背对着衬底。接合到接触垫的电线电力地将集成电路连接到背面上的(一个或多个)电引线，从而将集成电路连接到正面上的接触面积。

根据本公开的各个方面，所述芯片卡模块至少部分地由聚酯形成。此外，所述衬底可以由具有熔点低于250°C的诸如塑料之类的材料形成。更特别地所述衬底可以由具有熔点低于200°C的材料形成。又更特别地，所述衬底可以由具有熔点低于150°C的材料形成。

根据本公开的另一个方面，所述接合线(bond wire)至少部分地由铝形成。同样地，诸如正面或第一主表面上的那些之类的接触表面能够至少部分地在没有任何金的情况下被提供。更特别地，正面上的所有触点可能是无金的、基本上无金的或者可以仅包含痕量的金。

根据本公开的再一方面，在所述衬底的背面上的器件是集成电路情况下，接触垫可以被定向在单个平面中。这个平面可能与背面的平面平行、通常平行、基本上平行，或者在10度之内与其平行。更特别地，第二主表面上的金属喷镀或电引线还可以被形成在单个平面中。接触垫的平面可能与衬底的背面上的电引线的平面平行、通常平行、基本上平行，或者在10度之内与其平行。

根据本公开的再一方面，封装可以被提供覆盖将接触垫连接到背面金属喷镀或电引线的接合线。引线半径可以被定义为从所述器件的接触垫以及连接正面和背面金属喷镀的至少一个通孔延伸的面积。根据本公开的另一个方面，所述封装可以被提供在具有比引线半径的半径更小的半径(封装半径)的面积上。

根据本公开的一方面，公开了用于制造芯片卡模块的方法。所述方法可以包括：将第一金属喷镀沉积在柔性衬底的第一主表面或正面上；将第二金属喷镀沉积在所述衬底的第二主表面或背面上；建立第一金属喷镀与第二金属喷镀之间的电接触；将集成电路固定在柔性衬底的第二主表面上，所述集成电路具有背对着第二或背面的多个芯片垫；以及在芯片垫与第二金属喷镀之间接合电线。

在本公开的另外的方面，所述方法可以包括封装经接合的电线。进一步地，芯片垫可以被定向在与第二主表面平行、基本上平行或离与其平行小于10度的平面中。因此，所公开的接合可以发生在没有旋转头技术的情况下。

在本公开的又一方面，所述方法可以包括由聚酯形成的衬底，并且其中接合发生在小于150°C下。

附图说明

在图中，相同的附图标记通常在不同的视图中自始至终指定相同的部分。图未必按比例绘制，重点替代地通常被放在举例说明所公开实施例的原理之上。在以下描述中，参考以下图对本公开的各个方面进行描述，其中：

图1A-B示出了采用第一构造的芯片模块；

图2A-B示出了采用可替换的构造的芯片模块；

图3A-C示出了采用根据本公开的一方面的构造的芯片模块；

图4示出了根据本公开的一方面的芯片模块的制造的方法。

具体实施方式