[发明专利]一种点胶工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品粘接方法，具体涉及针对智能手机或平板手机的触控屏与前壳的粘接。

背景技术

随着iphone4S和ipad风靡全球，智能手机和平板电脑的发展越来越快，超薄、触屏及智能系统的MID产品成为最新消费新宠，笔记本、平板电脑、手机的设计与制作过程中，触屏部分需与前壳进行连接，特别针对强度和精度要求高的部件进行粘接，并不是每一家企业都能做到高标准。

也为了实现无间隙、高强度和扁平薄等特点，智能手机和平板电脑越来越多的采用胶粘剂来进行组装、贴合。

现在电子产品的屏幕和前壳材质各种各样，特别是前壳所用材质可涉及印刷有油墨的玻璃材质、PC/ABS塑胶前壳、嵌入式金属前壳、全金属材质的前壳等等，因此，基于各种材质的不同，所选用的粘接方法也是多种多样。

如申请公布号为：CN102716836A的中国发明专利公开了一种点胶贴合装置及触控屏的点胶贴合方法，其触控屏的点胶贴合方法为：初始准备，将所述盖板及功能片放置于所述载物台上，用所述点胶贴合装置的的第一平移结构吸附所述盖板，对功能片进行交替点胶，将所述盖板与所述功能片进行贴合，盖板与功能片贴合后点胶贴合装置复位，该发明专利意在保护用该点胶贴合装置来进行触控屏与盖板的点胶贴合，虽采用该点胶贴合装置能减少操作，提高点胶、贴合的效率，但是该点胶贴合后的产品的精度、强度往往比较普通。

再如申请公布号为：CN102133568A的一种用于触控面板的点胶方法及点胶图案，通过在触控屏上设置类似于空心X型图案，使得胶水在点胶过程中由触控屏的中心区域向四周扩散，从而使扩散速度能够得到一定程度的提升，进而放置气泡的产生，但是该种点胶方法只适用于平面与平面的贴合，而不适用于平面与曲面或曲面与曲面的贴合。

再如申请公布号为：CN102234485A的中国发明专利公开了一种不同材质工件的粘接方法，根据测量得到的第一工件及第二工件粘接表面处的形变公差，选定对应的该粘接表面处使用的第一粘贴胶和第二粘贴胶的厚度，将选定的第一粘接胶预压到第二工件的粘接表面，热压第一工件及第二工件于一体，冷却定型热压后的第一粘接胶及第二粘接胶，其虽然能通过形变公差予以补偿，但是工序麻烦，同时对于曲面工件的粘接，测定比较繁琐有误差，容易引起粘接强度不够。

发明内容

本发明提供的点胶工艺，适用于智能手机或平板电脑的触控屏与不同材质的前壳的粘接，具有高强度、高精度粘接，同时适用于平面与曲面，曲面与曲面的粘接。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了点胶工艺，包括以下步骤：

S1、预热阶段，对所点胶用胶粘剂进行预热到指定温度；

S2、工件装夹，将定位治具固定在点胶机工作台面上，将需要点胶的工件放在定位治具上进行装夹；

S3、装取胶粘剂，将预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒中，在点胶机中安装上相应的点胶针头；

S4、设定点胶参数，针对施胶路线在点胶机中编程，设定相应的点胶参数；

S5、工件粘接，启动点胶机，进行工件的点胶粘接；

S6、工件压合，在点胶机中点胶结束后，进行工件的压合，保证粘接牢固性；

S7、工件固化，对点胶压合的工件进行固化，使得工件充分牢固连接。

其中，对步骤S1进行详细的描述，所述步骤S1中，所用胶粘剂选用乐泰胶水3888，将所述胶粘剂放置在预热箱，在预热箱中预热8-20分钟，将所述胶粘剂进行预热到90-150℃。

为优化预热条件，进一步的，所述步骤S1中所述预热时间为10-15分钟，所述预热温度为100-120℃。

为最优化预热条件，进一步详述的，所述步骤S1中所述预热温度为10分钟，所述预热温度为110℃。

其中，对步骤S3进行补充，所述步骤S3中所述预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒，所述加热棒的温度维持在100-120℃。

其中，为更方便达到本发明效果，进一步选择的，所述点胶机的型号为：东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机型号为SXG-551P1或SXG-441P1。

对上述东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机进行参数的一个设定，所述步骤S4设定的点胶参数有：点胶气压0.4-0.6MPa、针头点胶速度150-200mm/s、点胶温度100-120℃、点胶出胶量0.1-0.4mm，胶线宽度0.02-0.08mm。 

进一步的，所述步骤S6对工件进行均匀受力压合，所述压合时间为2-5min，所述压合气压为0.3-0.5MPa。