[发明专利]微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供微电子机械系统晶圆，其上包含有若干个独立的微电子机械系统芯片，所述微电子机械系统芯片包括上表面及与上表面相背的下表面；

自所述微电子机械系统芯片的上表面，在所述微电子机械系统芯片上制作出机械器件；

提供第一保护外盖基板；

将所述微电子机械系统晶圆与所述第一保护外盖基板对位及压合，使所述微电子机械系统芯片上表面与所述第一保护外盖基板间配合形成空腔，所述机械器件与所述空腔连通；

自所述微电子机械系统芯片的下表面，在所述微电子机械系统芯片上制作出暴露所述机械器件的凹槽，所述凹槽和所述空腔连通；

提供第二保护外盖基板，与微电子机械系统晶圆压合，封闭所述凹槽。

2.根据权利要求1所述的微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述空腔和所述凹槽中充入大分子惰性气体。

3.根据权利要求1所述的微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

自所述微电子机械系统芯片的下表面形成沟槽，以暴露出设置于所述微电子机械系统芯片的上表面的第一电连接件。

4.根据权利要求3所述的微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述沟槽中填充环氧树脂；

清除所述微电子机械系统芯片的下表面的多余环氧树脂，保证所述微电子机械系统芯片的下表面平坦。

5.根据权利要求4所述的微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，在“自所述微电子机械系统芯片的下表面，在所述微电子机械系统芯片上制作出暴露所述机械器件的凹槽”步骤前，还包括：

在所述微电子机械系统芯片的下表面形成掩膜层。

6.根据权利要求1所述的微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，所述第一保护外盖基板及所述第二保护外盖基板通过环氧树脂与所述微电子机械系统晶圆压合。

7.一种微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

微电子机械系统芯片，其包括上表面及与上表面相背的下表面，所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件，以及与所述机械器件连通的凹槽；

第一保护外盖基板，连接所述微电子机械系统芯片的上表面，且与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔，所述凹槽和所述空腔连通；

第二保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的下表面压合，封闭所述凹槽；

第二电连接件，设置于所述微电子机械系统芯片的下表面一侧，所述第二电连接件电性连接所述第一电连接件。

8.根据权利要求7所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述空腔和所述凹槽内充斥有大分子惰性气体。

9.根据权利要求8所述的微电子机械系统芯片的封装结构，其特征在于，所述空心墙与所述微电子机械系统芯片的上表面间填充有环氧树脂。

10.根据权利要求7所述的微电子机械系统的封装结构，其特征在于，所述微电子机械系统芯片的封装结构还包括设置于所述微电子机械系统芯片的下表面的掩膜层，所述掩膜层压合的第二保护外盖基板。