[发明专利]微小孔磨钻工艺无效
| 申请号： | 201310308068.1 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103418987A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张平宽;王慧霖 | 申请（专利权）人： | 太原科技大学 |
| 主分类号： | B23P13/00 | 分类号： | B23P13/00;B23B35/00;B23B51/08 |
| 代理公司： | 太原同圆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14107 | 代理人： | 王金锁 |
| 地址： | 030024 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微小 钻工 | ||
【权利要求书】：
1.一种微小孔磨钻工艺，其特征是该工艺步骤如下：
?在实心圆柱钻头上增设金刚石微粒或立方氮化硼微粒制成磨钻钻头；
?根据加工要求选可用磨钻钻头直径为0.2-0.7mm；
?将磨钻钻头通过夹头夹持在机床主轴上；
?将待加工材料装夹在机床工作台上；
?在机床主轴调整旋转下进行加工，主轴转速大于10000r/min，进给量为0.001-0.01mm/r。
2.根据权利要求1所述的一种微小孔磨钻工艺，其特征是所述磨钻钻头是通过金属粘结剂将金刚石微粒或立方氮化硼微粒粘结在实心圆柱钻头上。
3.根据权利要求1所述的一种微小孔磨钻工艺，其特征是所述磨钻钻头是通过电镀将金刚石微粒或立方氮化硼微粒粘结在实心圆柱钻头上。
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