[发明专利]一种小型化基片集成波导双工器

权利要求书

1.一种小型化基片集成波导双工器，其特征在于，从上向下依次层叠的第一金属覆铜层（1）、第一介质层（2）、第二金属覆铜层（3）、第二介质层（4）、第三金属覆铜层（5）、第三介质层（6）、第四金属覆铜层（7）；所述金属化通孔阵列（81）贯穿了第一金属覆铜层（1）、第一介质层（2）、第二金属覆铜层（3）形成了大小相同的三角形谐振腔一（22）与三角形谐振腔二（24），这两个三角形谐振腔为等腰直角三角形；所述金属化通孔阵列（82）以及两个进行微扰的金属化通孔（42）贯穿了第二金属覆铜层（3）、第二介质层（4）、第三金属覆铜层（5）形成了一个正方形的双模谐振腔（41），两个进行微扰的金属化通孔（42）位于正方形的对角线上；所述金属化通孔阵列（83）贯穿了第三金属覆铜层（5）、第三介质层（6）、第四金属覆铜层（7）形成了大小相同的三角形谐振腔三（62）与三角形谐振腔四（64），这两个三角形谐振腔为等腰直角三角形；位于第三金属层的微带线（51）、微带线两侧的耦合槽（52）、微带线下方的金属化通孔阵列中断构成的窗口（43），共同构成双工器的输入端口，输入端口的一端与正方形双模谐振腔（41）相连；位于第一金属层的微带线（11）、微带线两侧的耦合槽（12）、微带线下方的金属化通孔阵列中断构成的窗口（21），共同构成双工器一个输出端口，该端口的一端与三角形谐振腔一（22）相连；位于第四金属层的微带线（71）、微带线两侧的耦合槽（72）、微带线下方的金属化通孔阵列中断构成的窗口（61），共同构成双工器另一个输出端口，该端口的一端与三角形谐振腔三（62）相连。

2.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导双工器，其特征在于，三角形谐振腔一（22）与三角形谐振腔二（24）斜边相邻，它们交界区域的金属化通孔中断，形成耦合窗口（23）；三角形谐振腔三（62）与三角形 谐振腔四（64）斜边相邻,它们交界区域的金属化通孔中断，形成耦合窗口（63）。

3.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导双工器，其特征在于，正方形双模谐振腔（41）通过第二金属覆铜层（3）上的长方形耦合缝（31）与三角形谐振腔二（24）相连，通过第三金属覆铜层（5）上的长方形耦合缝（53）与三角形谐振腔四（64）相连，这两条长方形耦合缝沿长边的方向分别与正方形双模谐振腔（41）的两条对角线平行。