[发明专利]一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种玉米栽培方法，尤其是一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法。 

背景技术

国内现有的甜玉米的栽培方法，通常是在当年的3月播种，6月采收；或者在当年的7月播种，10月采收，或者在当年冬季播种，次年2月采收的方法。其方法是在海拔较低的平原地区和海南地区起垄播种，通过常规田间管理，待甜玉米成熟后采收，不足之处是上述种植季节不能满足当年7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，由于甜玉米种子娇嫩，易出现缺苗断苗现象，且在7～8月出现市场空白，另外，由于海拔较高的地区（海拔1500米～1800米的地区）易出现低温（如低于15℃）、干旱或者暴雨天气，上述栽培方法不能用于海拔较高的地区；同时上述方法需经过人工挖苗的步骤，栽培方法较复杂，工效较低。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，可以解决7～8月无甜玉米食用的问题，满足7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，还解决了高海拔地区无法种植甜玉米的问题；同时提高了工效。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：

1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；

2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；

3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；

4）在地膜有孔处放籽；

5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；

6）甜玉米采收。

步骤1）中，甜玉米的种植密度为20cm×20cm；地膜上孔的直径为2～5cm。

步骤2）中，起垄大小行距为40cm×90cm；施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩甜玉米种植土地施用的肥料为100公斤。

步骤4）中，地膜上每个孔的放入的甜玉米籽的数量为一粒。

本发明提供的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，有益效果如下：

1、克服了7～8月市场无甜玉米食用的问题，填补夏季甜玉米市场空白。

2、利用了地膜的保温、保墒、保肥的作用，解决了高海拔地区（海拔1500米～

1800米的地区）无法种植甜玉米的问题。

3、整个栽培过程不需人工挖苗步骤，提高了工效，节约了工时。

具体实施方式

实施例一

一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：

1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，用地膜打孔机对地膜进行打孔；以一亩甜玉米种植土地为例，地膜的宽度为60cm,膜厚0.04mm，地膜重3kg；

2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；

3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；

4）在地膜有孔处放籽；

5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；

6）甜玉米采收。

步骤1）中，甜玉米的种植密度为20cm×20cm；地膜上孔的直径为2cm，地膜。

步骤2）中，起垄大小行距为40cm×90cm；垄面宽40cm,空行50cm；施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩甜玉米种植土地施用的肥料为100公斤。

步骤4）中，地膜上每个孔的放入的甜玉米籽的数量为一粒。

每亩甜玉米种植土地可收获甜玉米1200-1500公斤。

实施例二

一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：

1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，用地膜打孔机对地膜进行打孔；以一亩甜玉米种植土地为例，地膜的宽度为60cm,膜厚0.04mm，地膜重3kg；

2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；

3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；

4）在地膜有孔处放籽；

5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；

6）甜玉米采收。

步骤1）中，甜玉米的种植密度为20cm×20cm；地膜上孔的直径为3cm，地膜。

步骤2）中，起垄大小行距为40cm×90cm；垄面宽40cm,空行50cm；施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩甜玉米种植土地施用的肥料为100公斤。

步骤4）中，地膜上每个孔的放入的甜玉米籽的数量为一粒。

每亩甜玉米种植土地可收获甜玉米1200-1500公斤。

实施例三