[发明专利]高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法

权利要求书

1.高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，包括基板（1），基板（1）上设置有电路板（3），其特征在于电路板（3）上设置有LED芯片（4）列，LED芯片（4）列两侧印刷有桥（2），桥（2）之间填充有荧光粉胶体混合物（5）覆盖LED芯片（4）列。

2.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述荧光粉胶体混合物（5）纵截面上边界为弧形，两端与所述桥（2）的上面外侧相接。

3.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述桥（2）与电路板（3）之间设置有透明胶片（7）。

4.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述桥（2）采用透明树脂或环氧树脂。

5.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述荧光粉胶体混合物（5）采用荧光粉与硅胶混合物或者荧光粉与环氧树脂混合物。

6.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述桥（2）的内侧面为呈向外发散的斜面。

7.权利要求1～6任一所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1）在LED芯片（4）列两侧的电路板（3）上沿LED芯片（4）列方向印刷条状桥（2）；

2）在桥（2）之间点入荧光粉胶体混合液；

3）加热固化荧光粉胶体混合液。

8.根据权利要求7所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造的制作方法，其特征在于所述加热固化包括第一阶段、第二阶段和第三阶段，三个阶段的加热温度依次递增，每个阶段内的加热温度保持恒定；第二阶段的加热时间大于第一阶段和第三阶段的加热时间。

9.根据权利要求8所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造的制作方法，其特征在于所述第一阶段的加热温度和加热时间为70℃、1小时，第二阶段的加热温度和加热时间为100℃、1.5小时，第三阶段的加热温度和加热时间为160℃、1小时。

10.根据权利要求7所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造的制作方法，其特征在于所述步骤1）印刷条状桥（2）之前在电路板（3）先印刷一层透明胶片（7），再在透明胶片（7）上印刷条状桥（2）；印刷条状桥（2）之后，对桥（2）内侧进行V切形成斜面。