[发明专利]CCGA封装焊柱焊针排列装置

权利要求书

1.CCGA封装焊柱焊针排列装置，其特征是：包括主体（1）、预置定位块（2）、挡板（3），所述主体（1）的中心包括上、下两个空腔，上、下空腔之间通过垂直孔连通，主体（1）的下部安装活动隔板（5），活动隔板（5）将所述下空腔密封，在主体（1）侧面设置抽气口（6）与主体（1）的下空腔连通；所述预置定位块（2）中包括垂直通孔（11）阵列，挡板（3）上包括圆孔阵列，圆孔的直径与定位块（2）中垂直通孔（11）的直径吻合，预置定位块（2）位于主体（1）中心的垂直孔中，挡板（3）位于预置定位块（2）下方。

2.如权利要求1所述的CCGA封装焊柱焊针排列装置，其特征是，所述主体（1）的上空腔侧壁设有窗口（10），与主体（1）的外部连通。

3.如权利要求1所述的CCGA封装焊柱焊针排列装置，其特征是，所述主体（1）的上空腔开口处向外扩张形成广口导向口（12）。

4.如权利要求3所述的CCGA封装焊柱焊针排列装置，其特征是，所述广口导向口（12）与垂直方向的倾斜角度为30°～60°。

5.如权利要求1所述的CCGA封装焊柱焊针排列装置，其特征是，所述预置定位块（2）中的垂直通孔（11）阵列的节距为1.27mm、1.00mm或0.80mm。

6.如权利要求1所述的CCGA封装焊柱焊针排列装置，其特征是，所述预置定位块（2）中的垂直通孔（11）上端口向外扩张。

7.如权利要求1所述的CCGA封装焊柱焊针排列装置，其特征是，所述挡板（3）上的圆孔数目小于或等于预置定位块（2）中的垂直通孔（11）数目。