[发明专利]芯片封装和用于制造芯片封装的方法

权利要求书

1. 一种芯片封装，包括：

第一封装结构；

在第一封装结构上形成的第一钝化层和在第一钝化层上形成的第一导电层；

在第一导电层和第一钝化层上布置的至少一个芯片，其中至少一个芯片接触垫接触第一导电层；

在第一封装结构中形成的至少一个腔，其中所述至少一个腔暴露第一钝化层的覆盖所述至少一个芯片接触垫的部分；

布置在第一封装结构上并且覆盖所述至少一个腔的第二封装结构，其中在所述至少一个芯片接触垫上的室区域由所述至少一个腔和第二封装结构来限定；

其中第二封装结构包括连接到所述室区域的入口和出口，其中所述入口和所述出口控制去往和来自所述室区域的散热材料的流入和流出。

2. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，第一封装结构包括电绝缘结构。

3. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，第一封装结构包括玻璃。

4. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，第一封装结构包括来自下列材料组的至少一种材料，所述材料组包括：塑料、硅、陶瓷、玻璃。

5. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，第一钝化层包括来自下列材料组的至少一种材料，所述材料组包括：多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝、类金刚石碳、氮化硼、碳化硅、碳氧化硅。

6. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，第一导电层是导热的。

7. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，第一导电层包括来自下列材料组的至少一种材料、元素或合金，所述组包括：铜、铝、银、锡、钨、金、钯、锌、镍、铁、钼、铂、钌、铑、钛、铬。

8. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，第一封装结构包括至少一个凹部，其中至少一个第一钝化层和至少一个第一导电层被形成在所述至少一个凹部中。

9. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，所述至少一个芯片包括半导体芯片。

10. 根据权利要求8所述的芯片封装，

其中，所述至少一个芯片被至少部分地形成在所述至少一个凹部中，其中所述至少一个芯片接触垫接触在所述至少一个凹部中的第一导电层。

11. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，第二封装结构包括来自下列材料组的至少一种材料，所述材料组包括：玻璃、塑料、硅、陶瓷。

12. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，第二封装结构被粘附到第一封装结构。

13. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，所述入口和所述出口中的每个包括通过第二封装结构形成的至少一个孔。

14. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，所述入口和所述出口控制去往和来自所述室区域的散热材料的流入和流出，其中所述散热材料包括流体。

15. 根据权利要求1所述的芯片封装，

其中，所述入口和所述出口控制去往和来自所述室区域的散热材料的流入和流出，其中所述散热材料包括来自下列材料组的至少一种材料，所述材料组包括：空气、水、油、包含液体的氟、有机液体。

16. 根据权利要求1所述的芯片封装，还包括：

在第一封装结构上布置的第三封装结构，其中所述至少一个芯片被保持在第一封装结构和第三封装结构之间。

17. 根据权利要求16所述的芯片封装，

其中，第三封装结构包括通过第三封装结构形成的至少一个孔，其中所述至少一个孔被布置在至少一个另外的芯片接触垫上，从而暴露所述至少一个另外的接触垫。

18. 根据权利要求16所述的芯片封装，还包括：

在第三封装结构和所述至少一个孔上形成的第二导电层，从而覆盖所述至少一个另外的接触垫；以及

形成在第二导电层上并且覆盖所述至少一个另外的接触垫的第二钝化层。