[发明专利]排出机构、替代路径构件、部件供应机构及基板制造方法

权利要求书

1.一种排出机构，其包括：

排出路径，废带经过所述排出路径，所述废带是在从中取出电子组件后的载带；

切割单元，其具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够被附装于所述排出路径以及从所述排出路径拆下，所述切割部用于切割经过所述排出路径的废带；以及

替代路径构件，其用于替代所述排出路径的在将所述切割单元从所述排出路径拆下时产生的间隙。

2.如权利要求1所述的排出机构，其中，所述替代路径构件用作排出路径构件，使得在将所述切割单元附装于所述排出路径时，所述替代路径构件在邻近所述切割单元的位置上形成所述排出路径的另一部分，而在将所述切割单元从所述排出路径拆下时，整个所述替代路径构件和所述替代路径构件的一部分中的一者朝所述排出路径的所述间隙移动，且所述替代路径构件的所述一部分作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。

3.如权利要求2所述的排出机构，其中，所述排出路径构件是下游侧路径构件，在将所述切割单元附装于所述排出路径时，所述排出路径构件在所述排出路径的相对于所述切割单元为下游的位置形成所述排出路径的另一部分。

4.如权利要求3所述的排出机构，其中，在将所述切割单元从所述排出路径拆下时，所述下游侧路径构件整体朝所述排出路径的所述间隙移动，且所述下游侧路径构件的一部分作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。

5.如权利要求3所述的排出机构，其中，所述下游侧路径构件包括：

下游侧路径构件主体，以及

移动构件，所述移动构件可移动地设置于所述下游侧路径构件主体，并且在将所述切割单元从所述排出路径拆下时朝所述排出路径的所述间隙移动，以作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。

6.如权利要求5所述的排出机构，其中，所述移动构件相对于所述下游侧路径构件主体可滑动地设置。

7.如权利要求6所述的排出机构，其中，所述移动构件相对于所述下游侧路径构件主体可滑动地设置于所述下游侧路径构件主体的内圆周侧上。

8.如权利要求5-7中任一项所述的排出机构，其中，所述移动构件在用作所述替代路径构件时设置与所述排出路径的相对于所述切割单元为上游的部分的外圆周侧上。

9.如权利要求8所述的排出机构，其中，所述移动构件的高度设置成略大于所述切割单元的高度。

10.如权利要求2所述的排出机构，其中，所述排出路径构件是上游侧路径构件，在所述切割单元附装于所述排出路径时，所述排出路径构件在所述排出路径的相对于所述切割单元为上游的位置形成所述排出路径的另一部分。

11.如权利要求10所述的排出机构，其中，所述上游侧路径构件包括：

上游侧路径构件主体，以及

移动构件，所述移动构件可移动地设置于所述上游侧路径构件主体，并且在将所述切割单元从所述排出路径拆下时朝所述排出路径的所述间隙移动，以作为所述替代路径构件来替代所述排出路径的所述间隙。

12.如权利要求11所述的排出机构，其中，所述移动构件相对于所述上游侧路径构件主体可滑动地设置。

13.如权利要求12所述的排出机构，其中，所述移动构件相对于所述上游侧路径构件主体可滑动地设置于所述上游侧路径构件主体的外圆周侧上。

14.如权利要求11-13中任一项所述的排出机构，其中，所述移动构件在用作所述替代路径构件时设置于所述排出路径的相对于所述切割单元为下游的部分的内圆周侧上。

15.如权利要求14所述的排出机构，其中，所述移动构件的高度设置成略大于所述切割单元的高度。

16.一种替代路径构件，所述替代路径构件用于替代所述排出路径的在将切割单元从排出路径拆下时产生的间隙，所述切割单元具有切割部并形成所述排出路径的一部分，并且所述切割单元能够附装于所述排出路径及从所述排出路径拆下，所述切割部用于在废带经过所述排出路径时切割所述废带，所述废带是在从中取出电子组件后的载带。