[发明专利]一种焊接型IGBT模块的电极焊接脚在审
| 申请号： | 201310312180.2 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347555A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 徐涛 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 igbt 模块 电极 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接型IGBT模块的电极焊接脚，其特征在于：所述电极焊接脚的上表面设置有导流槽。
2.根据权利要求1所述的焊接型IGBT模块的电极焊接脚，其特征在于：所述导流槽的宽度≤电极焊接脚宽度的40%，所述导流槽的深度≤电极焊接脚厚度的50%。
3.根据权利要求1或2所述的焊接型IGBT模块的电极焊接脚，其特征在于：所述导流槽的纵向截面为V型或U型。
4.根据1至3任一权利要求所述的焊接型IGBT模块的电极焊接脚，其特征在于：所述导流槽的横向截面为“十”字、“米”字或“井”字型。
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