[发明专利]微机械真空传感器

权利要求书

1.一种微机械真空传感器，其特征是：包括微桥面单元(11)，所述微桥面单元(11)相对的两端分别设置有与所述微桥面单元(11)相连的第一导热桥臂(3)及第二导热桥臂(9)，所述第一导热桥臂(3)的自由端通过第一连接桥墩(2)与第一支撑点(1)相连，所述第二导热桥臂(9)的自由端通过第二连接桥墩(8)与第二支撑点(7)相连，所述第一支撑点(1)及所述第二支撑点(7)位于所述微桥面单元(11)的下方并与所述微桥面单元(11)之间存在间隙(12)；所述微桥面单元(11)的上表面上设置有电阻式温敏涂层(6)，所述微桥面单元(11)上表面的相对两侧(10)分别设置有桥面电气连接走线(5)，所述第一导热桥臂(3)及所述第二导热桥臂(9)上分别设置有与相应的所述桥面电气连接走线(5)相连的桥臂电气连接走线(4)，两条所述桥臂电气连接走线(4)分别通过相应的连接桥墩延伸至相应的支撑点。

2.按照权利要求1所述的微机械真空传感器，其特征是：所述第一导热桥臂(3)及所述第二导热桥臂(9)与所述微桥面单元(11)的连接点分别位于所述微桥面单元(11)两端的对角位置。

3.按照权利要求1所述的微机械真空传感器，其特征是：所述间隙(12)的尺寸为0.5-5微米。

4.按照权利要求1所述的微机械真空传感器，其特征是：所述微桥面单元(11)为氮化硅衬底。

5.按照权利要求1所述的微机械真空传感器，其特征是：所述电阻式温敏涂层(6)为金属钛/氮化钛、二氧化钒或者α-非晶硅。

6.按照权利要求1所述的微机械真空传感器，其特征是：所述桥面电气连接走线(5)及所述桥臂电气连接走线(4)分别为Ti或者NiCr合金。

7.按照权利要求1所述的微机械真空传感器，其特征是：测试真空时，先用一个小电流测出所述微桥面单元(11)的原始电阻，再用合适的大电流测出所述微桥面单元(11)的电阻值，利用上述两个电阻值的比率来计算真空值。