[发明专利]一种化学镀银液和镀银方法

说明书

技术领域

本发明属于化学镀领域，尤其涉及一种化学镀银液和镀银方法。

背景技术

由于银具有很好的可焊性、耐候性和导电性的特点，所以采用化学镀银来对铜基材的保护已经被印刷电路板行业广泛使用。目前，常用的铜基化学镀银有两种方法：1、氧化还原化学镀银法；2、置换化学镀银法。因氧化还原镀银，需额外加还原剂，使得化学镀银溶液容易不稳定，且使用时，还需要对金属基材进行相应的敏化前处理，生产成本高，阻碍了其在工业上的广泛应用，因而置换化学镀银法优于需要使用还原剂的氧化还原化学镀银法。而且，为了增加镀银液的稳定性，有些化学镀银溶液中添加氰化钾作为络合剂，氰化钾有剧毒，污染环境。置换化学镀银法，利用铜的金属活性比银强，直接以铜作为还原剂，通过铜与银离子的置换反应实现铜表面直接镀银的目的。但是目前市场上的同类药水产品主要是强酸型药水，其较强的酸性会腐蚀铜基材，并且其镀层粗糙，不能满足现在电子行业对相关产品精度提升的需要。

公开号为CN101182637A的中国专利公开了一种微碱性化学镀银液，包含以下用量的组分：银离子或银络离子 0.01-20g/L，胺类络合剂 0.1-150g/L，氨基酸类络合剂0.1-150g/L，多羟基酸类络合剂0.1-150g/L。该微碱性化学镀银液稳定性差，利用率低，镀层容易氧化发黄变色。

发明内容

本发明为解决现有技术中的化学镀银的镀层发黄变色的技术问题，提供一种能够得到细腻有光泽镀层的化学镀银液及其镀银方法。

本发明提供了一种化学镀银液，

该化学镀银液包括银盐、络合剂，pH调节剂和添加剂；所述添加剂为苯并三氮唑和聚乙二醇，所述苯并三氮唑和聚乙二醇的重量比为1：2.5-50；所 述聚乙二醇为PEG-1000或PEG-400，所述化学镀银液的pH为8.2-10.2。

本发明还提供了一种化学镀银方法，该方法包括将待镀工件放置到化学镀银液中进行化学镀；其中，所述化学镀银液为本发明所述的化学镀银液。

本发明的化学镀银液，PEG-1000和PEG-400不仅具有研磨和分散作用，增强金属表面的光泽，同时是一种良好的表面活性剂，能够明显降低表面张力和表面自由能，使银离子和铜层充分接触，发生置换反应，形成致密具有金属光泽的银层。同时苯并三氮唑可以与银原子形成共价键和配位键，相互交替成链状聚合物，在银层表面组成多层保护膜，使银层表面不起氧化还原反应，起防蚀作用。最后苯并三氮唑为良好的紫外光吸收剂，对紫外光敏感的银层可起到稳定作用。PEG-1000是良好的表面活性剂，明显降低表面张力和表面自由能，使银离子和铜层充分接触，发生反应，形成致密具有金属光泽的银层。由于PEG-1000降低表面张力和表面自由能，使苯并三氮唑可以与银原子更容易形成共价键和配位键，相互交替成链状聚合物，具有填充原子间空隙，使镀层更加细腻有光泽。

附图说明

图1为实施例1的镀银产品在400倍放大镜下的形貌照片；

图2为对比例1的镀银产品在400倍放大镜下的形貌照片。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种化学镀银液，该化学镀银液包括银盐、络合剂，pH调节剂和添加剂；所述添加剂为苯并三氮唑和聚乙二醇，所述苯并三氮唑和聚乙二醇的重量比为1：2.5-50；所 述聚乙二醇为PEG-1000或PEG-400，所述化学镀银液的pH为8.2-10.2。加入一定重量比的苯并三氮唑和PEG-1000或PEG-400，二者重量比为1：2.5-50，有助于置换反应进行，使银层原子间排列有序致密，使镀层更加细腻、光泽。

本发明中，为了得到使得到的镀层性能好，优选地，所述化学镀银液中还包括表面活性剂。

本发明中，为了得到使得到的镀层性能好，优选地，所述银盐的含量为0.1-8g/L，所述络合剂的含量为0.25-16 g/L；所述表面活性剂的含量为13-50ppm，所述添加剂的含量为10.2-70ppm。

本发明中，优选地，所述化学镀银液还包括硫酸高铈，所述硫酸高铈的浓度为1-10ppm。所述化学镀银液中还含有氧化镧；所述氧化镧的浓度为5-50ppm。

所述硫酸高铈可以和镀银层共沉积，使镀层更加细腻，发白。同时加入氧化镧效果更好。