[发明专利]压力控制装置、具有该压力控制装置的研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种压力控制装置，其特征在于，具有：

压力调整阀，该压力调整阀对由流体供给源供给的流体的压力进行调整；

第一压力传感器，该第一压力传感器对由所述压力调整阀调整后的压力进行测定；

第二压力传感器，该第二压力传感器被配置在所述第一压力传感器的下游侧；

PID控制部，该PID控制部生成用于消除压力指令值与由所述第二压力传感器测定的所述流体的压力值之差的补正压力指令值；以及

调节器控制部，该调节器控制部将所述压力调整阀的动作控制成使所述补正压力指令值与由所述第一压力传感器测定的所述流体的压力值之差消除。

2.如权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述第一压力传感器与所述压力调整阀被组装成一体，所述第二压力传感器与所述第一压力传感器及所述压力调整阀分离。

3.如权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述第二压力传感器被设置在温度一定的环境内。

4.如权利要求3所述的压力控制装置，其特征在于，所述第二压力传感器被设置在净室内的温度一定的环境内。

5.如权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述第二压力传感器对于包含线性度、迟滞性、稳定性及重复性在内的评价项目，具有比所述第一压力传感器高的压力测定精度。

6.一种研磨装置，其特征在于，具有：

支承研磨垫的研磨台；

将基板按压在处于所述研磨台上的所述研磨垫上的顶环；以及

与所述顶环连接的压力控制装置，

所述顶环具有用于将所述基板对于所述研磨垫按压的压力室，

所述压力室内的压力由所述压力控制装置调整，

所述压力控制装置具有：

压力调整阀，该压力调整阀对由流体供给源供给的流体的压力进行调整；

第一压力传感器，该第一压力传感器对由所述压力调整阀调整后的压力进行测定；

第二压力传感器，该第二压力传感器配置在所述第一压力传感器的下游侧；

PID控制部，该PID控制部生成用于消除压力指令值与由所述第二压力传感器测定的所述流体的压力值之差的补正压力指令值；以及

调节器控制部，该调节器控制部将所述压力调整阀的动作控制成使所述补正压力指令值与由所述第一压力传感器测定的所述流体的压力值之差消除。

7.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述第一压力传感器与所述压力调整阀被组装成一体，所述第二压力传感器与所述第一压力传感器及所述压力调整阀分离。

8.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述第二压力传感器被设置在温度一定的环境内。

9.如权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，所述第二压力传感器被设置在净室内的温度一定的环境内。

10.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述第二压力传感器对于包含线性度、迟滞性、稳定性及重复性在内的评价项目，具有比所述第一压力传感器高的压力测定精度。

11.一种研磨方法，其特征在于，

将流体从流体供给源经由压力调整阀而供给到顶环的压力室，

利用第一压力传感器来测定所述压力调整阀的下游侧的所述流体的压力，

利用配置在所述第一压力传感器的下游侧的第二压力传感器来测定所述流体的压力，

生成补正压力指令值，用于消除压力指令值与由所述第二压力传感器测定的所述流体的压力值之差，

通过将所述压力调整阀的动作控制成使所述补正压力指令值与由所述第一压力传感器测定的所述流体的压力值之差消除，从而调整所述压力室内的压力，

利用内部形成有所述调整后的压力的所述压力室将基板按压在研磨垫上，从而对所述基板进行研磨。