[发明专利]引线铜箔焊接机有效
| 申请号： | 201310312666.6 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103386613A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 蒋忠敏 | 申请（专利权）人： | 蒋忠敏 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;B21F15/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 高松 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 铜箔 焊接 | ||
1.一种引线铜箔焊接机，包括：机箱；设置于机箱顶端的机体面板；设置于机箱一侧的铜箔缓冲机构及胶带缓冲机构；设置于机体面板顶端前侧的送锡焊线机构；设置于送锡焊线机构后侧的压线切线机构；设置于机体面板顶端左侧的背胶机构；设置于机体面板顶端右侧的铜箔切线机构；设置于压线切线机构左侧的夹线送线机构，其特征在于：所述机体面板顶端后侧还设置有预焊送线机构，预焊送线机构包括设置于机体面板上的滑轨底板，设置于滑轨底板上部的活动体，活动体上设置有送线底板，送线底板上设置有送线支块，送线支块上设置有送线气缸连接块，送线气缸连接块上设置有送线气缸支块，送线气缸支块上固定有送线气缸，送线气缸上前端设置有预焊夹线装置。
2.根据权利要求1所述的引线铜箔焊接机，其特征在于：所述滑轨底板上设置有滑杆固定块，滑杆固定块上设置有上推气缸支块，上推气缸支块上固定有上推气缸。
3.根据权利要求1所述的引线铜箔焊接机，其特征在于：所述滑轨底板上设置有压线气缸底座，压线气缸底座上固定有压线气缸。
4.根据权利要求1所述的引线铜箔焊接机，其特征在于：所述机箱与机体面板之间的右侧设置有上框架，上框架上设置有刮锡机构及预焊锡炉。
5.根据权利要求1所述的引线铜箔焊接机，其特征在于：所述铜箔缓冲机构包括设置于胶带缓冲机构上的支撑架，支撑架上设置有轴承座，轴承座内连接有驱动轴，驱动轴一侧设置有驱动马达。
6.根据权利要求1所述的引线铜箔焊接机，其特征在于：所述机体面板上设置有触摸屏控制装置。
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