[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310312895.8 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103441107A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 沈鹏 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;李柱天 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：
基板；
芯片，位于基板上；
多个键合焊盘，设置在芯片上；
键合引线，将所述多个键合焊盘分别电连接到基板，
其中，所述多个键合焊盘位于不同的水平面上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于所述多个焊盘中位于最高水平面上的键合焊盘通过最外侧的键合引线电连接到基板，所述多个焊盘中位于最低水平面上的键合焊盘通过最内侧的键合引线电连接到基板。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件还包括塑封料，用于包封芯片、键合焊盘和键合引线。
4.一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：
基板；
芯片，位于基板上并且芯片上设置有多个凹槽；
多个键合焊盘，设置在芯片的所述多个凹槽中；
键合引线，将所述多个键合焊盘分别电连接到基板。
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于所述多个凹槽位于相同的水平面中。
6.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于所述多个凹槽位于不同的水平面中。
7.一种制造半导体封装件的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
将芯片设置在基板上；
在芯片上形成多个台阶；
在每个台阶上设置一个或多个键合焊盘；
通过键合引线将键合焊盘分别电连接到基板。
8.一种制造半导体封装件的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
将芯片设置在基板上；
在芯片上形成多个凹槽；
在每个凹槽中设置键合焊盘；
通过键合引线将键合焊盘分别电连接到基板。
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