[发明专利]一种柔性基板封装结构

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种柔性基板封装结构。

【背景技术】

在目前的电子封装工程中，有多种电子树脂封装的实现方法。例如目前比较流行的DIP（双列直插式封装，DualIn-linePackage）、SOP（小外形封装，SmallOut-LinePackage）、QFP（方型扁平式封装，PlasticQuadFlatPackage）、BGA（球状引脚栅格阵列封，Ball Grid Array）、CSP（芯片级封装，ChipScalePackage），最近发展起来的MCM（多芯片组件封装multi-chip module）、SIP（系统级封装，SystemInaPackage）、SOP封装等。尤其是MCM和SIP封装适合于高速数字和高频模拟电路，已被广泛应用于通信、雷达、导航和家电的各种系统领域中。尤其是MCM封装，是将集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同一块高密谋高层基板上，并封装在同一树脂或管壳内构成功能齐全质量可靠、独立功能、柔性连接的电子组件。MCM是实现电子装备小型化轻量化高速度高可靠、低成本电路集成不可缺少的关键技术。

但是目前MCM和SIP封装用于高频时多采用陶瓷基板。采用陶瓷基板封装有频率高、高温不易变形、性能好的特点，可是另一方面采用陶瓷基板封装的成本高、制作工艺复杂、加工较复杂。近年来有机基板、柔性基板和有机无机材料结合复合基板的高频特性等性能有了长足的发展，现有技术中，往往在传感器封装完成后，再接出连接线，容易产生电磁干扰、难以高密度布线。

【发明内容】

本发明所要解决的问题就是提供封装单元与柔性引线的一体化的一种柔性基板封装结构。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案，一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，所述封装单元引出柔性连接线。

进一步的，所述封装单元之间设有间隙。

进一步的，所述间隙为5mm-10mm。

进一步的，所述柔性基板对应隙位置处为非金属层。

进一步的，所述封装单元为多芯片组件封装单元。

进一步的，所述柔性基板是多层柔性基板。

进一步的，所述树脂封封装结构由模具封装、滴灌封装或者吸附封装形成。

本发明的有益效果：

本发明的柔性基板封装结构，所述封装单元引出柔性连接线。使得封装单元与外界连接线能够高密度互连。本发明的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

【附图说明】

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为本发明一种柔性基板封装结构示意图；

图2为图1中的剖视图；

图3为树脂封封装结构由模具封装形成示意图；

图4为树脂封封装结构由滴灌封装形成示意图；

图5为树脂封封装结构由吸附封装形成示意图。

【具体实施方式】

本发明提供一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，所述封装单元引出柔性连接线。连接线与封装单元的结合处封装在树脂内，不容易产生电磁干扰，能够高密度布线，使得封装单元与外界连接线能够高密度柔性互连。

下面结合本发明实施例的附图对本发明实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本发明的保护范围。

实施例一：

如图1至图2所示，为本发明一种柔性基板封装结构，包括柔性基板1板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元2，所述柔性基板是多层柔性基板，即柔性基板1为金属及高分子材料，利用厚膜、薄膜等技术制成的多层结构。所述封装单元2引出柔性连接线4。具体的，在整片柔性基板1上将多个封装单元2进行隔离封装，即每个封装单元2都被单独进行注模树脂封装。