[发明专利]在三维表面上的薄化且柔性的半导体元件有效
申请号: | 201310313926.1 | 申请日: | 2013-07-24 |
公开(公告)号: | CN103565580B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | R.B.普格;J.D.里亚尔;D.B.奥特斯;A.托纳;F.A.弗里特斯 | 申请(专利权)人: | 庄臣及庄臣视力保护公司 |
主分类号: | A61F9/00 | 分类号: | A61F9/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 姜甜;汤春龙 |
地址: | 美国佛*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三维表面 柔性半导体器件 半导体元件 柔性组件 眼科装置 电触头 薄化 | ||
1.一种生产电子装置的方法,包括以下步骤:
形成具有至少表面区域的第一衬底,其中所述表面区域不是平面的;
将电触头附接到所述表面区域上;以及
将包含柔性半导体的电子元件附接到所述电触头,其中所述柔性半导体弯曲以适形于所述非平面的表面。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括将所述电子装置放入眼科装置内的步骤。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述表面区域包括弯曲表面,所述弯曲表面形成用于圆柱形电子元件的至少一部分的支撑件。
4.根据权利要求3所述的方法,其中所述圆柱形电子元件取向为其径向轴线沿着所述眼科装置的光路的轴线。
5.根据权利要求4所述的方法,其中执行所述电子装置的设计以包括至少一个冗余元件。
6.根据权利要求4所述的方法,其中所述半导体包括晶体硅。
7.根据权利要求4所述的方法,其中所述半导体包括多晶硅。
8.根据权利要求4所述的方法,其中所述半导体包括非晶硅。
9.根据权利要求2所述的方法,其中所述表面区域包括弯曲表面,其中其形成用于锥形电子元件的至少一部分的支撑件。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述锥形取向为其径向轴线沿着所述眼科装置的光路的轴线。
11.根据权利要求10所述的方法,其中执行所述电子装置的设计以包括至少一个冗余元件。
12.根据权利要求2所述的方法,其中所述表面区域包括弯曲表面,其中其形成包含非平坦的片状垂悬区形状的至少一部分的支撑件。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述片状垂悬区形状利用表面定向,所述表面的表面法线在所述眼科装置的光路的方向上。
14.根据权利要求13所述的方法,其中执行所述电子装置的设计以包括至少一个冗余元件。
15.一种眼科装置,包括:
具有至少表面区域的衬底,其中所述表面区域的至少一部分在其范围内不是平面的;
电触头,所述电触头形成于所述表面区域上;和
至少第一电子元件,所述至少第一电子元件包括附接到所述电触头的柔性半导体器件,其中所述柔性半导体适形于所述非平面的表面。
16.根据权利要求15所述的眼科装置,其中所述表面区域包括弯曲表面,其中其形成圆柱形的至少一部分。
17.根据权利要求15所述的眼科装置,其中所述表面区域包括弯曲表面,其中其形成锥形的至少一部分。
18.根据权利要求15所述的眼科装置,其中所述表面区域包括弯曲表面,其中其形成非平坦的片状垂悬区形状的至少一部分。
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