[发明专利]一种银铜磷系真空钎料有效

专利信息
申请号: 201310318381.3 申请日: 2013-07-25
公开(公告)号: CN103358048A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 王晓蓉;余丁坤;计兴鑫;陈融;黄世盛;贺艳明 申请(专利权)人: 杭州华光焊接新材料股份有限公司
主分类号: B23K35/28 分类号: B23K35/28
代理公司: 杭州天欣专利事务所 33209 代理人: 董力平
地址: 311112 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 银铜磷系 真空
【权利要求书】:

1.一种银铜磷系真空钎料,含有银、铜和磷,其特征在于:还添加了微量元素,所述的微量元素由镧、铈、锆、锡、钛中的至少一种组成;所述的银铜磷系真空钎料各组分重量百分比为:银46-54%,磷1.0-4.0%,微量元素0.001-0.1%,余量为铜。

2.根据权利要求1所述的银铜磷系真空钎料,其特征在于:所述的银铜磷系真空钎料各组分重量百分比为:银49.5-50.5%,磷1.8-2.2%,微量元素0.03-0.08%,余量为铜。

3.根据权利要求2所述的银铜磷系真空钎料,其特征在于:所述的银铜磷系真空钎料各组分重量百分比为:银50%,磷2.0%,微量元素0.05%,余量为铜。

4.根据权利要求1-3所述的银铜磷系真空钎料,其特征在于:所述的银为1#白银,铜为TU1无氧铜。

5.根据权利要求1-3所述的银铜磷系真空钎料,其特征在于:所述的银铜磷系真空钎料采用真空熔炼炉进行熔炼、浇铸、锯剥,然后通过轧制、拉拔、压延、成型、清洗工艺制备而成;所述的熔炼是指将原料按照配方配好后,加入真空熔炼炉中,对真空熔炼炉进行抽真空,通或者不通保护气体,然后进行升温熔炼。

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