[发明专利]芯片信息读取治具无效

专利信息
申请号: 201310318465.7 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN104346591A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 庞玮;何爱玲;翁程飞 申请(专利权)人: 鸿富锦精密电子(天津)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06K7/00 分类号: G06K7/00;H01R31/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300457 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 芯片 信息 读取
【权利要求书】:

1.一种芯片信息读取治具,该治具用于读取一主板上芯片的信息,所述芯片具有多个芯片引脚,该多个芯片引脚均被焊接在该主板上,其特征在于,所述治具包括:

一扣具,包括一容纳部用于容纳所述芯片,以及多个设置于容纳部内的金属片,在芯片置于所述容纳部内时,所述多个金属片分别与所述芯片的多个芯片引脚电连接;

一接线部,包括多个接线部引脚对应于所述扣具的多个金属片;以及

一组线缆,该线缆导通所述扣具的金属片及其对应的接线部引脚。

2.如权利要求1所述的芯片信息读取治具,其特征在于,所述扣具包括相对设置的第一相对侧面,相对设置的第二相对侧面以及一底面,该第一相对侧面、第二相对侧面与底面之间围绕形成所述容纳部,一对卡扣设置于所述第一相对侧面的外表面,所述卡扣包括一连接部、一弹性臂以及一固定部,该弹性臂包括相对设置的固定端以及自由端,该固定端通过所述连接部固定于所述第一相对侧面靠近所述底面的一侧,该固定部一端与该自由端的末端连接,另一端向所述第一相对侧面远离所述底面的末端延伸并形成一楔形斜面。

3.如权利要求2所述的芯片信息读取治具,其特征在于,所述第二相对侧面的内表面上设置有多个平行的以预设间隔相互间隔开来的凸起部,所述多个金属片设置于所述相邻的两个凸起部之间形成的间隙内,且该多个金属片与所述芯片的多个芯片引脚一一对应,并与该多个芯片引脚导通。

4.如权利要求2所述的芯片信息读取治具,其特征在于,所述扣具的底面上设有多个扣具接线点,该多个扣具接线点与所述多个金属片一一对应,且与该多个金属片导通。

5.如权利要求1所述的芯片信息读取治具,其特征在于,所述接线部包括一基部以及一延伸部,所述基部具有与所述芯片相同的形状,所述多个接线部引脚设置于该基部的一对相对侧面上。

6.如权利要求5所述的芯片信息读取治具,其特征在于,所述延伸部由所述基部一侧面向外延伸形成。

7.如权利要求5所述的芯片信息读取治具,其特征在于,所述延伸部设置有多个接线部接线点,该多个接线部接线点与所述多个接线部引脚一一对应,且与该多个接线部引脚导通。

8.如权利要求4或7所述的芯片信息读取治具,其特征在于,所述线缆通过所述扣具导通所述芯片的多个芯片引脚与所述接线部的接线部引脚。

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