[发明专利]一种LED及显示设备

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术，尤其涉及一种LED及显示设备。

背景技术

目前，在显示设备尤其是液晶显示设备中，背光源通常采用LED（Light Emitting Diode，发光二极管）发光实现。

LED的发光原理是：LED芯片为蓝色芯片，在灌封胶中掺杂量子点材料，LED芯片发出的蓝光照射到量子点后，激发量子点材料发出红光和绿光，从而实现白光效果。

然而，目前的量子点材料均填充在灌封胶中，灌封胶灌封在LED芯片上。LED芯片长时间点亮时，LED芯片温度较高，以致灌封胶内量子点材料温度升高，进而影响量子点材料的稳定性，导致色彩偏差。

发明内容

本发明实施例提供一种LED及显示设备，以减小LED发光的色彩偏差。

一种LED，包括：

发光二极管LED芯片、灌封在所述LED芯片上的灌封胶以及罩在所述灌封胶上的LED灯罩，其中：

所述LED灯罩中掺杂有能够在LED芯片的光照下发光的量子点材料。

一种显示设备，包括本发明实施例提供的发光二极管LED。

本发明实施例提供一种LED及显示设备，由于将能够在LED芯片的光照下发光的量子点材料掺杂在了距离LED芯片较远的LED灯罩中，所以量子点材料受到的LED芯片温度的影响较小，进而减小LED发光的色彩偏差，提高显示质量。

附图说明

图1为本发明实施例提供的LED结构示意图；

图2为本发明实施例提供较具体的LED结构示意图之一；

图3为本发明实施例提供较具体的LED结构示意图之二。

具体实施方式

本发明实施例提供一种LED及显示设备，由于将能够在LED芯片的光照下发光的量子点材料掺杂在了距离LED芯片较远的LED灯罩中，所以量子点材料受到的LED芯片温度的影响较小，进而减小LED发光的色彩偏差，提高显示质量。

如图1所示，本发明实施例提供的LED，包括：

发光二极管LED芯片101、灌封在LED芯片上的灌封胶102以及罩在灌封胶上的LED灯罩103，其中：

LED灯罩中掺杂有能够在LED芯片101的光照下发光的量子点材料104。

该LED可以在液晶显示设备中作为光源，也可以作为照明设备中的光源。

通常，LED芯片101通电后发出蓝光，量子点材料104在LED芯片101发出的蓝光照射下，可以发出波长大于蓝光的光线，例如黄光、红光和绿光。

根据掺杂的量子点材料104不同，LED可以呈现出红光、绿光、白光等颜色。

量子点材料104可以采用硫化钙与掺杂有铜离子的硫化锌的混合物，和/或掺杂金属铕离子的硫化锌，其中，硫化钙与掺杂有铜离子的硫化锌的混合物用于在LED芯片101发出的蓝光照射下发出红光，掺杂金属铕离子的硫化锌用于在LED芯片101发出的蓝光照射下发出绿光。

合理设置并调整量子点材料104中各个成分的配比，即可使得LED发出所需颜色的光线。

通常，生产LED灯罩103时，是将相应的材料加工为粒料，再通过注塑将粒料生产为LED灯罩103。

在向LED灯罩103中掺杂量子点材料104时，可以在生产粒料时进行掺杂，形成掺杂有量子点材料104的粒料；也可以对粒料进行加工，形成掺杂有量子点材料104的粒料；还可以在使用粒料进行LED灯罩103的注塑时，进行量子点材料104的掺杂。

为了进一步减小LED芯片101发热对量子点材料104的影响，可以在LED灯罩103与灌封胶102之间留有间隙，当LED灯罩103与灌封胶102之间具有间隙时，LED芯片101发出的热量便不容易传导到LED灯罩103中，减弱LED芯片101的温度对量子点材料稳定性的影响，保证颜色显示质量。

更进一步，可以将LED灯罩103与灌封胶之间的间隙设置为真空，此时，LED芯片101发出的热量难以传导到LED灯罩中，量子点材料不再受到LED芯片发热的影响，避免了由于LED芯片发热导致的LED发光的色彩偏差。

通常情况下，LED芯片以及LED灯罩均固定在LED基板上，由于LED基板上通常设置有导电层形成的电路，所以LED灯罩固定在LED基板的导电层外设置的阻抗膜上。