[发明专利]供体基片、有机发光显示装置及其制造方法

说明书

相关专利申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119要求于2012年7月27日递交的韩国专利申请10-2012-0089131的优先权，其全部公开通过引用合并于此。

技术领域

本发明的示例性实施方式涉及供体基片、使用供体基片制造有机发光显示(OLED)装置的方法。更具体地，本发明的示例性实施方式涉及具有相对于显示基板的张紧构件的供体基片，使用具有所述张紧构件的供体基片制造有机发光显示装置的方法。

背景技术

有机发光显示(OLED)装置通常包括各种有机层，例如有机发光层、空穴注入层、电子转移层等。近来，已经开发了激光诱导热成像(LITI)工艺以形成有机发光显示装置的有机层。

在常规的激光诱导热成像工艺中，在大气中将供体基片放在显示基板上，所述供体基片包括转移到所述显示基板上的有机材料，然后用激光照射所述供体基片以将有机材料转移到所述显示基板上，从而在所述显示基板上形成有机层。然而，在将供体基片附着到具有像素限定层的显示基板后，在向所述供体基片施加激光时，空气或气体可困在供体基片和具有像素限定层的显示基板之间。被困住的空气或气体可氧化和/或可污染显示基板上的有机层，因此有机发光显示器装置会易于劣化，并会具有较低质量的图像。

考虑到上述问题，韩国专利申请公开号2005-0068777（标题“用于有机发光装置的激光诱导热成像方法”公开了通过在供体基片和显示基板之间插入例如胶带或粘合剂膜的粘合工具，然后在所述供体基片上进行激光诱导热成像工艺，从而使供体基片与显示基板层压。然而，在使用粘合工具层压供体基片与显示基板的该方法中，可能不会完全去除留在由聚合物组成的粘合工具的表面上的小颗粒和气泡，并且这些颗粒和气泡可在清洗显示基板后从在显示基板上形成的有机层中除去。因此，可在粘合工具与显示基板和/或供体基片之间产生由颗粒或气泡产生的缺陷。当发生这样的缺陷时，容易在显示基板和供体基片之间引入空气，因而显示基板和供体基片之间可能不会保持真空状态。这可导致在显示基板上形成的有机层的损坏或劣化。

同时，因为粘合工具具有相对大的厚度，会降低供体基片和显示基板之间的粘合状态，所以供体基片的有机转移层不能适当地转移到显示基板上。此外，当使用粘合工具通过热压工艺将供体基片附着到显示基板上时，所述供体基片或显示基板在高温下可扭曲或变形。此外，在从显示基板分离供体基片的剥离工艺后，在显示基板上可产生严重的缺陷，例如颗粒、剩余的粘合剂成分或静电。因此，制造过程中的缺陷可造成不合格产品，并且有机发光显示装置可具有差的性能。

发明内容

示例性实施方式提供了具有张紧构件的供体基片，所述供体基片在保持所述供体基片和所述显示基板之间的真空条件的同时，用于在有机发光显示装置的显示基板上形成有机发光结构而不存在加工不合格。

示例性实施方式提供了使用具有张紧构件的供体基片制造有机发光显示装置而不存在加工不合格的方法。

根据本发明的一个方面，提供了供体基片，所述供体基片包括基底层、光热转换层、有机转移层、张紧构件等。所述光热转换层可被设置在所述基底层上，并且所述有机转移层可被设置在所述光热转换层上。所述张紧构件可位于所述有机转移层的边缘部分。所述张紧构件可包括粘合剂膜，并且当暴露于紫外线(UV)时，所述粘合剂膜的粘合强度可改变。

示例性实施方式中，所述张紧构件可具有基本上矩形环形状、基本上矩形框形状、基本上圆环形状、基本上椭圆环形状、基本上多边形环形状等。

示例性实施方式中，所述张紧构件可具有分别与所述有机转移层的水平宽度和纵向宽度大体相同的水平宽度和纵向宽度。

示例性实施方式中，所述张紧构件的粘合剂膜的上表面和下表面都可具有粘合强度。

在一些示例性实施方式，所述张紧构件的粘合剂膜的上表面和下表面中的一个表面可具有粘合强度。所述张紧构件可具有分别与显示基板的水平宽度和纵向宽度大体相同的水平宽度和纵向宽度，其中所述显示基板上附着所述供体基片。所述张紧构件可基本上比所述显示基板更大。所述张紧构件的粘合剂膜的内表面可具有粘合强度，其中所述内表面接触所述显示基板。

示例性实施方式中，所述张紧构件的粘合剂膜可包括丙烯酰基类聚合物，当暴露于所述紫外线时所述丙烯酰基类聚合物具有降低的粘合强度。例如，所述张紧构件的粘合剂膜可包括氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、丙烯酸酯等。