[发明专利]保护装置有效

专利信息
申请号: 201310320115.4 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN103582299B 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 章立冰;多米尼克·约翰·沃德 申请(专利权)人: 德昌电机(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518125 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 保护装置
【权利要求书】:

1.一种保护电子组件的保护装置,其特征在于,所述保护装置包括:

一基板,包括对应设置的第一端面和第二端面;

一安全屏,设置在所述第一端面上,所述安全屏包括一对屏端子和连接于该对屏端子之间的导电路径,所述导电路径由导体轨迹图案构成;

一粘连层,设置在所述基板的第一端面,并使所述基板的第一端面结合在所述电子组件上,同时将所述安全屏夹在其中;

一诱导图案,其至少一部分不被X射线穿透,并与所述安全屏的导体轨迹图案重叠设置,当所述安全屏的电路被X射线窥视时,所述诱导图案的X射线的影像能够遮蔽所述安全屏的导体轨迹图案,并且给试图破坏者带来虚假信息。

2.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,所述诱导图案间隔性地不被X射线穿透,使得所述保护装置在X射线下形成一预定图案。

3.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,所述诱导图案至少一部分形成于所述基板上。

4.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,所述保护装置还包括一设置在所述基板的第一端面和安全屏之间的层,其中所述诱导图案包括一形成在所述层上并与所述安全屏上的导电路径绝缘的图案。

5.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,所述保护装置还包括一设置在安全屏远离基板一端上的层,其中所述诱导图案包括一形成在所述层上并与所述安全屏上的导电路径绝缘的图案。

6.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,所述保护装置还包括设置在所述基板第二端面上的层,其中所述诱导图案包括形成于所述层上的图案。

7.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,所述保护装置还包括一设置在所述基板第一端面和安全屏之间的固体导体层,所述固体导体层与所述安全屏的导电路径绝缘并屏蔽电磁信号的传输。

8.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,所述保护装置还包括:

一绝缘层,设置在所述安全屏和所述基板第一端面之间;

一第二安全屏,设置在所述安全屏和所述基板第一端面之间并包括第二对屏端子和设置在第二对屏端子之间的第二导电路径。

9.根据权利要求8所述的保护装置,其特征在于,所述安全屏的导电路径和所述第二安全屏的第二导电路径之间为串联。

10.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,所述保护装置还包括:

一第二安全屏,设置在所述基板第二端面上并包括第二对屏端子和连接在其间的第二导电路径;

一绝缘层,设置在所述第二安全屏上。

11.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,所述安全屏的导电路径能够被X射线穿透。

12.根据权利要求1所述的保护装置,其特征在于,

所述基板包括一柔性电路板,所述柔性电路板上固定设置一导体层;

所述安全屏上的屏端子和导电路径通过对固设在所述基板上的导体层进行刻蚀形成。

13.根据权利要求12所述的保护装置,其特征在于,所述保护装置还包括:

一绝缘层,设置在所述基板上并覆盖所述基板的导电路径,露出所述屏端子作为外露导体端;

一表面处理区域,设置在所述基板的外露导体端,所述外露导体端通过锡、镍或金进行表面处理。

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