[发明专利]一种树脂改性剂

说明书

技术领域

本发明涉及树脂改性技术领域，特别涉及一种用于制备覆铜板树脂性能的树脂改性剂。

背景技术

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

现有的覆铜板使用的改性酚醛树脂为桐油改性的酚醛树脂，其价格较高，为了降低成本，CN101265352B公开了一种“腰果酚改性酚醛树脂及生产环保型阻燃纸基覆铜板的方法”，由于桐油为长链结构，其分子式中含有两个双键，而腰果酚分子结构一边为苯环，仅有一个双键，故腰果酚反应后形成的网状结构比桐油反应后形成的网状结构少，从而降低了产品的硬度和柔韧性，造成制得的覆铜板冲孔时易开裂，严重影响产品质量。故上述发明采用部分腰果酚替代桐油的方式，其制备酚醛树脂的方法如下：它是将腰果酚、桐油、苯酚在酸触媒的作用下进行反应，然后投入甲醛、含氮酚醛树脂在碱触媒作用下反应，再脱水制得。此种做法的缺点是：反应时腰果酚与桐油同时加入，酸触媒的存在会抑制腰果酚的反应，使得腰果酚起不到作用，从而降低的产品性能，为了提高性能，往往需要加大桐油的用量，产品成本很难降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服上述不足，提供一种生产成本低，且制得的覆铜板的柔韧性好、吸水率低、浸水或受潮后的电气绝缘性能高、耐腐蚀性好、制造成本低的树脂改性剂。

本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种树脂改性剂，其特征在于，由脱羧后的腰果壳油经真空蒸馏制得，其中该树脂改性剂为澄清透明液体，色度＜8，25℃密度为0.9200-0.9600g/cm³,25℃粘度30-70mpa·s，pH值为3-7，水分＜1%，固含量＞99%；所述真空蒸馏的温度240～300℃，真空250帕以下。

本发明的树脂改性剂应用于覆铜板的树脂体系中，制得的覆铜板的柔韧性好、吸水率低、浸水或受潮后的电气绝缘性能高、耐腐蚀性好、制造成本低。

具体实施方式

一种树脂改性剂，由脱羧后的腰果壳油经真空蒸馏制得，其中该树脂改性剂为澄清透明液体，色度＜8，25℃密度为0.9200-0.9600g/cm³,25℃粘度30-70mpa·s，pH值为3-7，水分＜1%，固含量＞99%；所述真空蒸馏的温度240～300℃，真空250帕以下。

该树脂改性剂的应用实例如下：

在反应器内投入甲醇2800g，在搅拌情况下，将纯度为99%双酚A800g、工业一级环氧大豆油1000g、树脂改性剂750g料按顺序投入反应器中，搅拌并开始升温，温度升到120℃时加入10g咪唑，继续升温，当温度升到175℃时，开始计反应时间，在175-185℃保温120min；保温结束后，冷却到120℃以下时取样测粘度，粘度在450-550cps(100℃)范围内时，将产品抽入反应釜中并依次投入苯酚1300g、甲醛1800g、重量百分比浓度为23-25%氨水70g、三乙胺50g，搅拌10min后开始升温，在30-50min内升温到88℃并开始计反应时间，控制反应温度在90-95℃，当总反应时间达90min时取样测胶化时间，当胶化时间达到120-160s/160℃时，开始真空脱水；真空脱水透明后温度自然回升到75～80℃时，将溶剂加入反应釜中搅拌溶解1-2h，取样测试，树脂液外观为棕红透明，胶化时间为90-160秒（160±2℃），固体含量55-60%（150℃,1H）。

用标重135g/m²的木浆纸，浸以制得的树脂液，经干燥制成树脂含量为44％-46％的浸胶料。取8张浸胶料和1张25um涂胶铜箔叠合，在100Kg/cm²、160℃条件下热压100分钟，即制成厚度为1.6mm的覆铜箔层压板。板材耐浸焊性(260℃)15秒以上，冲孔为40-80℃，其他性能达到GB4723-92标准中CPFCP-04技术指标要求。