[发明专利]半导体生产线优化调度装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体生产线调度技术，尤其是涉及一种半导体生产线优化调度装置。

背景技术

在采用流水线车间加工的生产系统中，一个传送系统沿着工作台运送在制品工件(Work-in-Process，WIP)，在每个工作台处，完成WIP的一道不同工序。从理论上，WIP在从头到尾加工行进期间中访问各个工作台一次。半导体生产线与使用流水线车间加工的大多数生产系统不同。在半导体生产线中，WIP在加工行进过程中有可能数次访问同一个工作台，WIP要经历数次清洗、氧化、沉积、喷涂金属、蚀刻、离子注入及脱膜等工序，直到完成半导体产品。

图1给出一种简化的多产品半导体生产线SL1。在该模型中，利用三个工作台W1、W2、W3制造两种产品A、B。工作台W1有两台设备E11、E12，工作台W2有两台设备E21、E22，工作台W3有一台设备E33。按照设备的加工程序，每个设备前最多具有加工程序数目个缓冲区，在此半导体生产线模型中，每个设备的缓冲区最多有2个，分别为S111、S112、S121、S122、S211、S212、S221、S222、S331、S332。不同完成状态下的WIP被放在缓冲区中以供相应的设备加工。在该模型中，产品在加工过程中数次访问同一个工作台，例如，产品类型A在完成加工退出半导体生产线SL1之前，访问工作站W1、W2、W3各两次。典型地，一般的半导体生产线可利用上百台工作台或设备制造十余种甚至数百种产品，每种产品需要数百道加工工序。

从图1中可以看出，在半导体生产线运行期间的任何特定时刻，设备E11、E12、E21、E22、E33处的缓冲区可含有两种产品不同完成阶段下的各式各样的WIP。然而，各设备的资源是有限的，因此，各WIP必须竞争各设备的有限资源。

随着半导体厂商的日益增加，市场竞争日益激烈，半导体厂商迫切需要提高制造运作性能，快速收回成本并提高客户满意度，并做出多种尝试。

在美国专利“半导体生产线推式调度方法(Push-type scheduling for semiconductor fabrication)”(申请号：6714830)中，Browning与Raymond提出了一种为在瓶颈加工设备前排队等待加工的WIP确定加工优先级的方法。首先，为每个WIP确定下一次回到该设备之前或完成所有加工的所需完成的加工工序在该瓶颈设备的下游加工设备上是否存在确定的加工轨迹。如果存在确定的加工轨迹，就让这些加工设备为该WIP预留加工时间，然后再将此WIP投入加工。这样可以避免瓶颈设备的下游设备中出现瓶颈。如果存在多个WIP具有确定的加工轨迹，按照排队或优先级的方法确定WIP投入生产线的次序。这种方法实现起来比较麻烦，并且在生产线上存在着大量的WIP，为每个WIP都确定其加工轨迹很费时，并且生产线是高度不确定的，设备故障非常频繁，所有这些都会打乱已有的计划。

在美国专利“用于集成电路工件动态分派的制造方法与系统(Manufacturing method and system for dynamic dispatching of integrated circuit wafer lots)”(申请号：5889673)中，Pan Yirn-Sheng和Tseng Horng-Huei提出了将设备前等待加工的WIP中下一步即将使用的加工设备负载较低的WIP的优先级提高优先加工的方法。该方法只是尽量保证设备具有合适的负载，但是并没有考虑WIP的交货期限制以及设备占用情况。

在美国专利“用于半导体制造工厂动态分派的方法与系统(Method and system for dynamic dispatching in semiconductor manufacturing plants)”(申请号：5612886)中，Weng Yi-Cherng提出了基于看板思想的，同时考虑WIP优先级与排队时间的调度方法。该方法在思想上接近常用的FIFO(即先入先出策略)，该方法在WIP较少的情况下，是具有比较好的性能的。但当WIP水平较高的情况下，该策略的性能明显不如其他的调度方法。而在实际的半导体生产线上，常常具有较高的WIP水平。