[发明专利]电子部件的制造方法和电子部件的制造装置无效
申请号: | 201310320655.2 | 申请日: | 2013-07-26 |
公开(公告)号: | CN103578956A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 佐佐木理顺;堀田哲广;津吉淳弘 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 方法 装置 | ||
1.一种电子部件的制造方法,其特征在于,
包含:
第1工序,在贮存有液状的聚亚烷基二醇·油的槽内,以不超过所述聚亚烷基二醇·油的液面的方式喷出熔融状态的五元系焊料;
第2工序,将在表面配置有至少铜露出于外部的基底电极的电子部件的前驱体放入到所述聚亚烷基二醇·油的液内;以及
第3工序,在所述前驱体位于所述聚亚烷基二醇·油的液内的状态下使所述五元系焊料接触于所述基底电极,并在所述基底电极上形成焊料层。
2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
所述前驱体呈晶片形状,
在所述前驱体的一个面上配置有多个所述基底电极。
3.如权利要求1或者2所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
所述五元系焊料包含Ni作为主成分之一。
4.如权利要求1~3中的任一项所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
所喷出的所述五元系焊料的温度为240℃以上。
5.如权利要求1~4中的任一项所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
所述聚亚烷基二醇·油的燃点为所喷出的所述五元系焊料的温度以上。
6.如权利要求1~5中的任一项所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
在所述第2工序中,将被预热的所述前驱体放入到所述聚亚烷基二醇·油的液内。
7.如权利要求6所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
在所述第2工序之前,还包含:
对所述基底电极进行酸洗净的第4工序;以及
在所述基底电极上涂布焊剂并干燥的第5工序。
8.一种电子部件的制造装置,其特征在于,
具备:
槽,贮存液状的聚亚烷基二醇·油;
喷流喷嘴,将熔融状态的五元系焊料喷出至所述槽内;
供给机构,将熔融状态的五元系焊料供给至所述喷流喷嘴;以及
控制部,控制所述供给机构的动作,
所述控制部控制所述供给机构,在表面配置有至少铜露出于外部的基底电极的电子部件的前驱体位于贮存于所述槽内的聚亚烷基二醇·油的液内的状态下,以不超过贮存于所述槽内的聚亚烷基二醇·油的液面的方式,从所述喷流喷嘴向所述基底电极喷出五元系焊料。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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