[发明专利]室温固化型单组份耐高温硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种室温固化型单组份耐高温硅胶，其特征在于，包括下述重量份的组分：

羟基封端的聚硅氧烷90～110份；硅油1～5份；聚甲基三乙氧基硅烷5～20份；合成补强剂10～20份；补强填料10～20份；耐高温填料50～200份；交联剂2～10份；偶联剂2～5份；催化剂0.2～2份。

2.如权利要求1所述的室温固化型单组份耐高温硅胶，其特征在于，所述的羟基封端的聚硅氧烷为α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷。

3.如权利要求1所述的室温固化型单组份耐高温硅胶，其特征在于，所述的硅油为苯基硅油。

4.如权利要求1所述的室温固化型单组份耐高温硅胶，其特征在于所述的补强填料为纳米蒙脱土。

5.如权利要求1所述的室温固化型单组份耐高温硅胶，其特征在于，所述的耐高温填料为黑碳化硅。

6.如权利要求1所述的室温固化型单组份耐高温硅胶，其特征在于，所述的交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷中的至少一种。

7.如权利要求1所述的室温固化型单组份耐高温硅胶，其特征在于，所述的偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷；所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡。

8.如权利要求1所述的室温固化型单组份耐高温硅胶，其特征在于，所述的合成补强剂包括下述重量份的组分：正硅酸乙酯90～110份、聚甲基三乙氧基硅烷20～100份、三甲基硅醇150～300份、乙醇60～80份、醋酸水溶液5～15份。

9.如权利要求8所述的室温固化型单组份耐高温硅胶，其特征在于，所述的合成补强剂的制备方法如下：将上述配比的原料混合均匀，在40～60℃的条件下反应3～4小时，反应后的混合物在40～60℃，-0.1～-0.5MPa的条件下减压蒸馏制得。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的室温固化型单组份耐高温硅胶制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

1）.将羟基封端的聚硅氧烷、硅油、聚甲基三乙氧基硅烷、合成补强剂及补强填料按重量份加入搅拌机内，抽真空，真空度0.1-0.2MPa，转数40-50rpm下搅拌60分钟左右；

2）.加入耐高温填料，加热到115-125℃，抽真空，真空度0.1-0.2MPa，转数40-50rpm下搅拌120分钟左右；

3）.加入交联剂、偶联剂和催化剂，在真空度0.1-0.2MPa，转数40-50rpm下搅拌10-20分钟后制得室温固化型单组份耐高温硅胶。