[发明专利]一种内嵌芯片式RFID标签及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种RFID标签及其制备方法，具体为一种内嵌芯片式RFID标签及其制备方法。

背景技术

射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

RFID标签的通信距离和范围是性能的主要体现方式，同时由于使用环境所需，标签的耐用性也是非常重要；美国专利US2011253793公开了一种可用于极端环境下的陶瓷标签及组装方式，以金属外壳作为第二天线，与内部陶瓷天线耦合连接，但是其通信范围依然较小。为了提高效率、便于使用，亟需一种通信范围广，耐用性、耐环境性好的RFID标签。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种内嵌芯片式RFID标签及其制备方法。

一种内嵌芯片式RFID标签，包括：第一金属外壳；间隔绝缘体，设置在所述第一金属外壳上；第二金属外壳，设置在所述间隔绝缘体上；第一电气连接部件，所述第一金属外壳、第二金属外壳通过第一电气连接部件形成电气连接；第二电气连接部件，所述RFID芯片通过两个所述第二电气连接部件与所述第一金属外壳、第二金属外壳形成电气连接；其中，所述第一金属外壳和所述第二金属外壳通过所述间隔绝缘体间隔开。

所述第一电气连接部件、第二电气连接部件为金属片。

所述第一电气连接部件与所述第一金属外壳或第二金属外壳为一体化结构。

所述第一金属外壳、第二金属外壳为铝合金或不锈钢。

所述第一金属外壳焊接或粘贴在物体上。

在所述第一金属外壳的底部开设有通孔，用于采用钢绳、扎带或螺钉紧固安装在物体上。

所述间隔绝缘体包括绝缘垫片和填充物，所述第一电气连接部件、第二电气连接部件以及RFID芯片夹在所述绝缘垫片和填充物之间。

所述绝缘垫片的材质选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料、聚碳酸酯或尼龙。

所述填充物的材质选自陶瓷、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料、聚碳酸酯塑料、聚对苯二甲酸类塑料、聚四氟乙烯、硅胶或空气。

所述第一金属外壳、第二金属外壳均为一端封闭、另一端开口的圆筒，所述绝缘垫片由圆环状的垫片本体和围绕垫片本体的圆周形成的圆环状突起组成，所述圆环状突起夹在两个金属外壳相邻近的端面之间，所述填充物位于绝缘垫片中心的空腔内。

所述第二电气连接部件卡装在所述垫片本体的内壁上，所述第二电气连接部件为金属片冲压形成，具有一竖直部、和竖直部连接的水平部以及与水平部连接的倾斜部，两个第二电气连接部件的竖直部分别和RFID芯片的两个引脚焊接固定。

所述第一金属外壳为一端封闭、另一端开口的圆筒，第二金属外壳呈圆形，所述绝缘垫片为圆环形，绝缘垫片的高度等于第一金属外壳圆筒空腔的深度，所述填充物为圆柱体，位于绝缘垫片中心的空腔内，所述填充物的直径与绝缘垫片的内径相同，所述填充物的高度与第二金属外壳的高度之和与绝缘垫片空腔的深度相同，所述第一金属外壳内圆半径与第二金属外壳半径之差与绝缘垫片侧壁的厚度相同。

所述第一金属外壳为圆形，第二金属外壳为一端封闭、另一端开口的圆筒，第一金属外壳的直径与第二金属外壳的外径相等，所述绝缘垫片为具有凸台的圆环，其下部直径大于上部直径，绝缘垫片上部的外径与第二金属外壳的内径相等，下部外径与第二金属外壳的外径相等。

在所述第一金属外壳、第二金属外壳的内壁上形成有倒刺。

一种内嵌芯片式RFID标签的制备方法，包括如下步骤：

a)将RFID芯片与两个第二电气连接部件相固定；

b)将第一电气连接部件、间隔绝缘体以及经步骤a)装配后的RFID芯片压装于第一金属外壳的表面，并使第一电气连接部件和第二电气连接部件与第一金属外壳相接触；

c)将第二金属外壳与经步骤b)组装完成的第一金属外壳进行压配，并使第一电气连接部件、第二电气连接部件分别与第二金属外壳相接触。

所述的内嵌芯片式RFID标签的制备方法，其中，步骤a)包括：冲压金属片形成两个第二电气连接部件，将RFID芯片的两个引脚与两个第二电气连接部件焊接；冲压金属片形成第一电气连接部件；

步骤b)包括：将所述第一电气连接部件以及装配后的第二电气连接部件、RFID芯片与绝缘垫片、填充物装配，使第一电气连接部件、第二电气连接部件、RFID芯片卡装在绝缘垫片与填充物之间；