[发明专利]SMD汽车电子元件的电镀锡工艺

权利要求书

1.一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺，其特征在于：该工艺的具体步骤如下

超声波脱脂：把SMD电子元件放入温度为45-65℃的溶液A进行超声波脱脂，去除表面的油脂，溶液A中各组份每L含量为：超声波脱脂剂55-65g/L，超声波脱脂时间300S-600S；

电解除油：把SMD电子元件放入温度为45-65℃的溶液B中进行电解除油，电解电流为4-8A/dm2，电解时间为180S-300S，溶液B中各组份每L含量为：电解除油粉60-80g/L，氢氧化钠12-16 g/L；

硫酸中和与活化：在溶液C里中和去除SMD电子元件表面碱性物质并对产品表面的氧化层进行活化；所述溶液C中各组份每L含量为：硫酸10-30g/L；酸洗时间120S-180S； 

镀镍：在温度为45-65℃的溶液D中进行电镀镍，获取一个表面良好的镀镍底层，为电镀锡层作准备，电镀时间为：300S-360S；所述溶液D的各组份每L含量如下：

  硫酸镍             225-285g/L，

  氯化镍              45-75g/L，

  硼酸                55-65g/L，

     光泽剂              0.5-1ml/L，

  走位水              4-10ml/L；

甲基磺酸活化：在溶液E里对已经镀好底镍的SMD电子元件表面镍层进行活化；采用去离子水水洗SMD电子元件15S-20S；然后浸入溶液E中酸洗120S-180S，溶液E的各组份每L含量为:甲基磺酸30-50g/L；

电镀锡：在常温溶液F中进行电镀锡，电镀锡时间为：600S-900S；所述溶液F的各组份每L含量如下：                                                                                   

  甲基磺酸            120-180g/L，

  甲基磺酸锡          90-100g/L，

  锡添加剂            40-50ml/L，

  去离子水            700-900ml/L，

  电镀电流为1-2A/dm2， 

锡层保护处理：将电镀锡后的SMD电子元件用纯水清洗30S-60S，再进入溶液G选择性吸附一层纳米药水保护膜，所述溶液G的各组份每L含量如下：纳米锡层保护剂10-15 ml /L，温度50-55℃，浸泡30-60S，锡层保护处理周期10-15天，所述纳米锡层保护剂各组重量份数配比为：磷酸三钠3.5-5.5%，三氧化二铝纳米浆料1-1.5%，其余为去离子水；

吹水烘干：将残留在产品表面的去离子水去处干净进入烘干，确保产品表面的镀锡层干燥洁净。