[发明专利]具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法无效
| 申请号： | 201310322453.1 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN104344235A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 胡仲孚;吴永富;刘奎江 | 申请（专利权）人： | 盈胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/50;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 单元 一体化 多层 led 灯管 制作方法 | ||
1.一种具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该方法包含：
制作出一散热基座，该散热基座具有一出光面，该出光面上形成一沟槽，该散热基座内部为空心状；
将至少一照明单元及至少一桥接单元固定于该沟槽的底面上，其中该至少一照明单元由多个LED晶粒组成，该至少一桥接单元由多个导电元件组成；
将一电路单元固定于该沟槽旁；
所述LED晶粒通过打线接合技术与所述导电元件构成电气连接；
在所述LED晶粒上配置一光学层；
在该光学层上配置一保护层；
使该电路单元与该导电元件及该LED晶粒构成电气连接；
将一电源供应装置装设于该散热基座的内部；以及
将两端盖及一扩散片分别安装于该散热基座的两端及该散热基座之上。
2.如权利要求1所述的具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该散热基座通过挤压成型或铸造成型技术加工而成。
3.如权利要求1所述的具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该沟槽的表面经粗糙化处理。
4.如权利要求1所述的具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该沟槽的表面蒸镀一铝层。
5.如权利要求1所述的具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该导电芯片的顶部形成有一导电线路及两接合垫，该两接合垫连接于该导电线路的两端。
6.如权利要求5所述的具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该两接合垫的其中之一上设置一焊球。
7.如权利要求5或6所述的具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该导电芯片包含多层结构，该导电芯片的底层为硅晶圆、陶瓷芯片或玻璃芯片，于该导电芯片的底层向上依序形成有一钛金属层及一铝金属层，该钛金属层及该铝金属层通过凸块制程而形成。
8.如权利要求1所述的具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该电路单元为印刷电路板或金属核心印刷电路板。
9.如权利要求1所述的具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，在该LED晶粒上设置一光学层之前，该沟槽内更设置有一覆盖层，该覆盖层只覆盖该导电芯片而不覆盖该LED晶粒，该覆盖层的材质为环氧树脂。
10.如权利要求1或6所述的具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该电路单元的正极与负极与该导电元件的至少两导电元件分别通过焊接一外部导线而构成电气连接，其中该外部导线的一端焊接于该焊球。
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