[发明专利]用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材及制备工艺

权利要求书

1.一种用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材，其特征在于，所述PCB铝基专用箔材的化学成份质量百分比为：Fe：0.49~0.65%、Si：0.36~0.49%、Ce：0.10~0.15%、Gd：0.05~0.10%、Mn：＜0.25%、Zn：＜0.15%、Ti：＜0.05%、Cu：＜0.045%、Mg：＜0.045%、余量为Al。

2.如权利要求1所述的用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材，其特征在于，所述Fe与Si的质量比在1.12~1.35之间。

3.根据权利要求2所述的用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材，其特征在于：所述新型专用PCB铝基箔材的抗拉强度为180~220MPa。

4.一种用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材的制备工艺，所述工艺包括如下步骤： 

S1：熔炉准备→炉料准备→装炉→熔化→搅拌与扒渣→调整成分→炉内第一次精炼→转炉及静置→第二次精炼→除气箱除气扒渣→过滤箱双通道双级陶瓷过滤板过滤除渣→铸轧成8mm厚度的铸轧卷；

S2：将所述铸轧卷进行轧制，首先将铸轧卷冷轧到3.0mm厚度时，进行中间退火工艺，继续冷轧至0.38mm厚度时，然后转箔轧，再轧制至所需厚度；

所述中间退火工艺采用炉气控温方式退火，即：炉温≤100℃装炉，经2小时炉温升温到480℃，保温16小时；再将炉温经1小时降温到420℃，保温4小时，出炉空冷。

5.如权利要求4所述的用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材的制备工艺，其特征在于：所述铸轧卷的炉料配比为：

废料使用1XXX系纯铝组、8XXX系含铁和硅的合金废料，废料总投入量≤25％，其中二级废料≤20%；

废料使用3XXX系含锰废料，废料总投入量≤10%，其中二级废料≤10%；

废料使用6XXX系含镁和硅的合金废料，废料的总投入量≤5%，其中二级废料≤5%；

原铝锭总投入量≥60%。

6.如权利要求4所述的用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材的制备工艺，其特征在于：所述铸轧卷的炉料配比为：

废料使用1XXX系纯铝组，8XXX系含铁和硅的合金废料，废料总投入量≤30％，其中二级废料≤25%；

废料使用3XXX系含锰废料，废料总投入量≤10%，其中二级废料≤10%；

原铝锭总投入量≥60%。

7.如权利要求4所述的用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材的制备工艺，其特征在于：所述铸轧卷的炉料配比为：

废料使用1XXX系纯铝组，8XXX系含铁和硅的合金废料，废料总投入量≤35％，其中二级废料≤30%；

废料使用6XXX系含镁和硅的合金废料，废料的总投入量≤5%，其中二级废料≤5%；

原铝锭总投入量≥60%。

8.如权利要求4所述的用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材的制备工艺，其特征在于：所述铸轧卷的炉料配比为：

废料使用所述新型专用PCB铝基箔材合金废料，废料的总投入量≤30%，其中二级废料≤30%，原铝锭≥70%。

9.如权利要求4~8任意一项所述的用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材的制备工艺，其特征在于：所述S2步中轧制的具体流程为：8.0mm铸轧板→5.0mm→3.0mm→中间退火→1.3mm→0.7mm→重卷机切边→0.38mm→转箔轧→0.25mm→轧制到成品厚度→0.2—0.1mm。

10.根据权利要求9所述的用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材的制备工艺，其特征在于：所述中间退火工艺后的总加工率为93.33—96.67%。