[发明专利]电子装置及其外壳的制造方法有效
| 申请号： | 201310324648.X | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104349617B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘咸柱;韩家伟;刘沙沙 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 外壳 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置，其包括外壳、主板及发热元件，该主板及该发热元件均收容于该外壳内，其特征在于：该外壳对应该发热元件的位置形成有导热区，该导热区构成该外壳的一部分，该导热区的外表面形成有多个纳米级的导热孔，该外壳包括底壳，该底壳一体成型，该导热孔是通过光微影蚀刻直接形成于该底壳上。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该发热元件为电池或中央处理器。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该多个导热孔为从该导热区的外表面朝向该发热元件方向延伸的盲孔。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该导热孔的孔径范围为10至100纳米，其孔径与其深度比为1：2至1：10。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该底壳包括底壁，该导热区形成在该底壁上，该导热孔的深度与该底壁的厚度比值范围为1：1000至1：10000。
6.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该导热孔沿垂直其延伸方向的截面形状为圆形、多边形或在圆形的圆周上向外凸伸形成多个梯形。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该导热孔均匀分布于该导热区。
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