[发明专利]半导体模块装置和用于生产及运行半导体模块装置的方法

权利要求书

1.一种半导体模块装置，包括：

半导体模块（5），所述半导体模块具有上侧（55）、与所述上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在所述上侧（55）上的电连接接触件（42）；

印刷电路板（7）；

带有装配面（65）的冷却体（6）；以及

一个或多个用于将所述印刷电路板（7）固定在所述冷却体（6）上的紧固件（8）；

其中，

或在所述下侧（56）设计多个突起（91）并在所述装配面（65）上设计多个用于容纳所述突起（91）的容纳区域（92）；或在装配面（65）上设计多个突起（91）并在所述下侧（56）上设计多个用于容纳所述突起（91）的容纳区域（92）；

每个所述突起（91）都延伸至其中一个所述容纳区域内（92）；

所述半导体模块（5）在所述电连接接触件（42）处与所述印刷电路板（7）导电地连接并机械地保持；所述印刷电路板（7）借助每一个所述紧固件（8）与所述冷却体（6）相连接；

或者所述半导体模块（5）和所述冷却体（6）之间没有形状配合的连接；或者所述半导体模块（5）和所述冷却体（6）之间的每一个形状配合的连接仅仅间接地通过所述印刷电路板（7）实现。

2.根据权利要求1所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块（5）在所述电连接接触（42）处通过焊接或是通过压入连接与所述印刷电路板（7）导电地连接。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块装置，其中在所述下侧（56）和所述装配面（65）之间置入导热膏、相变材料或是粘合材料。

4.根据前述权利要求任一项所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块（5）不具有旋拧开孔，螺钉穿过所述旋拧开孔，所述半导体模块（5）借助所述旋拧开孔直接或是间接地与所述冷却体（6）拧紧。

5.根据前述权利要求任一项所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块（5）具有壳体（10），一个或多个半导体芯片（1）布置在所述壳体的内部；所述紧固件（8）中的每一个都布置在所述壳体（10）的外部并与所述壳体保持间距。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块（5）具有壳体（10），一个或多个半导体芯片（1）以及所述印刷电路板（7）布置在所述壳体的内部，所述壳体构成了所述紧固件（8）中的一个。

7.根据前述权利要求任一项所述的半导体模块装置，其中，所述突起（91）被设计为销钉，所述突起被焊接、钎焊或是粘合在所述下侧（56）上或是所述装配面（65）上。

8.根据前述权利要求任一项所述的半导体模块装置，其中，所述容纳区域（92）被设计

成孔或缝隙，所述孔或缝隙被置入至所述冷却体（6）内或是置入到所述半导体模块（5）的底板（25）内；或设计成

套管，所述套管被焊接、钎焊或是粘合在所述下侧（56）上或所述装配面（65）上。

9.根据前述权利要求任一项所述的半导体模块装置，其中，所述突起（91）被设计为弹簧元件或是销钉，所述突起力配合地插入所述容纳区域（92）的一个内。

10.根据前述权利要求任一项所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块（5）具有质量和基面，所述质量和基面之间的比例，

小于或等于5g/cm³或是小于或等于4g/cm³；和/或

大于或等于3g/cm²。

11.根据前述权利要求任一项所述的半导体模块装置，具有

电路载体（2），所述电路支架具有设计成陶瓷板的绝缘载体，在所述绝缘载体上安装有上金属化层（21），以及下金属化层（22），所述下金属化层通过所述绝缘载体（20）与所述上金属化层（21）电绝缘；

一个或多个安装在所述上金属化层（21）上并与所述上金属化层（21）导电连接的半导体芯片（1）。

12.根据前述权利要求任一项所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块（5）具有基面和多个突起（91），所述突起（91）的数量和基面之间的比例为大于或等于1cm^-2。