[发明专利]利用紫外光可穿透模具来制造用于整合式相机的透镜板的方法以及制造紫外光可穿透模具的方法

说明书

技术领域

本发明关于一种整合式相机，特别关于一种制造用于整合式相机的透镜板的方法。 

背景技术

整合式相机通过整合装置制造技术或工艺制造而成，例如光微影、离子植入、扩散、蚀刻以及其它常用于制造半导体集成电路的技术或工艺。多重独立且分散的整合式相机芯片或晶粒可以制造在单一晶圆上。整合式相机的体积通常很小，因此它们适合用于行动电话、智能手机、笔记型电脑、平板电脑以及其它类似的装置中。 

整合式相机通常包括有光学组件（例如透镜与其它用于成像的装置）以及用以接收影像的传感器、侦测器，或传感器/侦测器阵列。为了要形成高质量的影像，相机模块中的光学组件可包括数个迭架在影像传感器上且由间隔组件所分隔的透镜。 

整合式相机通常以晶圆等级进行制造。在通常的制造过程中，首先会提供具有多个影像传感器的晶圆；在带有传感器的晶圆上放置间隔晶圆，间隔晶圆具有对准于所述传感器的孔洞。接着，将带有多个透镜的晶圆（亦称透镜板）放置于间隔晶圆之上。透镜板上的透镜以及间隔晶圆上的孔洞都会对准于影像传感器。在将具有多个对准于所述影像传感器的透镜的第二透镜板放置在晶圆堆之前，可以提供第二间隔晶圆。在制造晶圆等级相机的过程中，会包括有多个间隔晶圆及多个透镜板。堆迭而成的多片晶圆则切割成独立的整合式相机，各相机则包括有影像传感器以及堆迭的间隔组件及透镜。 

图1为现有透镜板100的剖面示意图。透镜板100包括有玻璃晶圆102以及多个形成于玻璃晶圆102上的透镜104。图2为两个堆迭起来的现有透镜板202与204的剖面示意图。两个透镜板202与204由迭置于其中的间隔晶圆206所分隔。玻璃晶圆板可能会对制造在晶圆上的透镜质量产生不利影响。此外，玻璃晶圆也会影响穿透光线的亮度及相位，进而降低成像的质量。这些影响的程度取决于玻璃晶圆的厚度。亦即，厚度越厚的玻璃晶圆对透镜质量以及相机的成像产生更为明显的不利影响。 

发明内容

在本发明的一实施例中，提供一种制造紫外光（UV）可穿透模具的方法。根据所述方法，至少一个座体形成于基板上，而透镜制造于各座体上。中间模具从带有座体及透镜的基板复制而得。紫外光可穿透模具则从中间模具复制而得。 

在本发明的另一实施例中，提供一种制造紫外光可穿透模具的方法。根据所述方法，至少一孔洞形成于基板上，而透镜制造于各孔洞中。紫外光可穿透模具则从带有孔洞及透镜的基板复制而得。 

在本发明的又一实施例中，提供一种制造透镜板的方法。根据所述方法，至少一个座体形成于基板上，而透镜制造于座体上。中间模具从带有座体及透镜的基板复制而得，而紫外光可穿透模具则从中间模具复制而得。多个位于间隔晶圆中的透镜则从紫外光可穿透模具复制而得。 

在本发明的再一实施例中，提供一种制造透镜板的方法。根据所述方法，至少一个孔洞形成于基板上，而透镜制造于孔洞中。紫外光可穿透模具则从带有孔洞及位于孔洞中的透镜的基板复制而得。多个位于间隔晶圆中的透镜则从紫外光可穿透模具复制而得。 

附图说明

本发明前述及其它特征可参照相关附图及例示实施例即可明了，其中相同的组件将以相同的符号加以标示。同时，附图表达与本发明特征有关的示意，并未且亦不需要依据实际情形完整绘制。 

图1为一剖面示意图，绘示一现有透镜板； 

图2为一剖面示意图，绘示两个堆迭起来的透镜板，且有间隔晶圆迭置于其中； 

图3为根据本发明的例示实施例的剖面示意图，绘示在间隔晶圆中悬吊有多个透镜； 

图4为根据本发明的例示实施例的剖面示意图，绘示使用紫外光可穿透模具来制造悬吊于间隔晶圆中多个透镜的流程； 

图5为根据本发明的例示实施例的剖面示意图，绘示用来制造凸透镜的紫外光可穿透模具； 

图6为根据本发明的例示实施例的剖面示意图，绘示用来制造凹透镜的紫外光可穿透模具； 

图7(a)至7(d)为根据本发明的例示实施例的剖面示意图，绘示利用带有座体的基板来制造紫外光可穿透模具的流程； 

图8为根据本发明的例示实施例的剖面示意图，绘示利用分步及重复处理程序在座体或孔洞中形成透镜的流程； 

图9(a)至9(c)为根据本发明的例示实施例的剖面示意图，绘示利用带有孔洞的基板来制造用于制造凸透镜的紫外光可穿透模具的流程； 

图10(a)至10(d)根据本发明的例示实施例的剖面示意图，绘示利用带有座体的基板来制造用于制造凹透镜的紫外光可穿透模具的流程；