[发明专利]预浸料坯和碳纤维强化复合材料

权利要求书

1. 一种预浸料坯，其含有[A]碳纤维和[B]热固化性树脂，且满足下述（1）、（2）的至少任何一个，

（1）含有[C]热塑性树脂的粒子或纤维、和[D]导电粒子或纤维，[[C]的配合量（重量份）]/[[D]的配合量（重量份）]表示的重量比为1～1000、

（2）含有[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维。

2. 满足上述（1）的如权利要求1所述的预浸料坯。

3. 满足上述（2）的如权利要求1所述的预浸料坯。

4. 如权利要求2所述的预浸料坯，其中，上述[D]导电粒子或纤维的粒径或纤维径，其平均直径等于或大于上述[C]热塑性树脂的粒子或纤维的粒径或纤维径的平均直径，其平均直径至多为150μm。

5. 如权利要求2所述的预浸料坯，其中，上述[D]导电粒子或纤维为选自碳粒子、无机材料的核被导电性物质包覆的粒子、有机材料的核被导电性物质包覆的粒子、碳纤维、无机材料的芯被导电性物质包覆的纤维和有机材料的芯被导电性物质包覆的纤维中的至少一种。

6. 如权利要求3所述的预浸料坯，其中，上述热塑性树脂的G_1c为1500～50000J/m²。

7. 如权利要求1所述的预浸料坯，其中，上述[C]热塑性树脂的粒子或纤维、上述[D]导电粒子或纤维、和上述[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维的平均直径均为1～150μm。

8. 如权利要求2所述的预浸料坯，其中，上述[D]导电粒子或纤维的体积固有电阻为10～10^-9Ωcm。

9. 如权利要求3所述的预浸料坯，其中，上述导电性物质的体积固有电阻为10～10^-9Ωcm。

10. 如权利要求1所述的预浸料坯，其中，上述[C]热塑性树脂的粒子或纤维、上述[D]导电粒子或纤维、和上述[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维，均是其90～100重量％局部存在于距离两表面厚度方向的20％的深度范围内。

11. 如权利要求1所述的预浸料坯，其中，上述[C]热塑性树脂的粒子或纤维、上述[D]导电粒子或纤维、和上述[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维的总重量相对于预浸料坯为1～20重量％。

12. 如权利要求1所述的预浸料坯，其中，上述[D]导电粒子或纤维、和上述[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维的比重为0.8～3.2。

13. 如权利要求1所述的预浸料坯，其中，上述[D]导电粒子或纤维、和上述[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维实施了表面处理。

14. 如权利要求13所述的预浸料坯，其中，上述表面处理为选自偶联处理、氧化处理、臭氧处理、等离子处理、电晕处理、和喷砂处理中的至少一种的处理。

15. 如权利要求14所述的预浸料坯，其中，偶联处理为硅烷偶联处理。

16. 如权利要求14所述的预浸料坯，其中，氧化处理为药液氧化处理。

17. 如权利要求1所述的预浸料坯，其中，碳纤维具有260～400GPa的拉伸弹性率。

18. 一种碳纤维强化复合材料，其含有[A]碳纤维和[B]热固化性树脂、且满足下述（1）、（2）的至少任何一个，

（1）含有[C]热塑性树脂的粒子或纤维、和[D]导电粒子或纤维，[[C]的配合量（重量份）]/[[D]的配合量（重量份）]表示的重量比为1～1000，

（2）含有[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维。