[发明专利]微弹簧结构精密传感器有效

专利信息
申请号: 201310326093.2 申请日: 2013-07-30
公开(公告)号: CN103411654A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 李桂新 申请(专利权)人: 李桂新
主分类号: G01G3/04 分类号: G01G3/04
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郑自群
地址: 065099 河北省廊坊市广*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 弹簧 结构 精密 传感器
【权利要求书】:

1.一种微弹簧结构精密传感器,其特征在于,包括:螺帽、基座、MEMS电容传感器、微感应头和引线;

所述螺帽是由圆柱形侧壁和顶盖构成的下端开口部件,顶盖中间设有通孔;

所述基座固定于螺帽下端开口处,基座上设有引线孔;

所述MEMS电容传感器位于基座上;

所述微感应头位于MEMS电容传感器上方,穿过顶盖的通孔伸出螺帽外,且微感应头与顶盖的通孔无接触;

所述引线一端连接MEMS电容传感器,另一端由引线孔引出基座外部。

2.根据权利要求1所述的一种微弹簧结构精密传感器,其特征在于,所述螺帽和基座分别设有螺纹,通过螺纹相固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种微弹簧结构精密传感器,其特征在于,所述MEMS电容传感器由下至上依次包括:下极板、绝缘介质、微弹簧和上极板;所述上极板由微弹簧固定在绝缘介质上;所述引线分别连接在上极板和下极板上。

4.根据权利要求3所述的一种微弹簧结构精密传感器,其特征在于,所述微弹簧不少于三个,各微弹簧的一端沿上极板外沿均匀分布。

5.根据权利要求3所述的一种微弹簧结构精密传感器,其特征在于,所述MEMS电容传感器是由硅基材料制成。

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