[发明专利]包括叠层的电气器件封装以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及封装电气器件，具体地，涉及一种封装功率半导体器件，该半导体期间包括作为连接夹的层压封装件。

背景技术

向更小、更薄、更轻、更低廉的电子系统提供具有缩减功率消耗、更多不同功能和提高了可靠性的必要性推动了所有相关技术领域内的技术革新的潮流。这对于装配和封装领域也是成立的，这些领域提供保护外壳，用以屏蔽外界的机械和热影响、以及化学或辐射引起的侵袭。

发明内容

根据实施方式，封装器件包括：载体，包括第一载体触点；第一电气元件，具有第一顶面和第一底面，第一电气元件包括设置在第一顶面上的第一元件触点，第一底面连接至载体；以及包括第二电气元件和互连件的嵌入式系统，该嵌入式系统具有系统顶面和系统底面，其中，该系统底面包括第一系统触点和第二系统触点，其中，第一系统触点连接至所述第一元件触点，第二系统触点连接至所述第一载体触点。该封装器件进一步括密封第一电气元件的密封剂。

根据实施方式，封装半导体器件包括：引线框，包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线。该封装半导体器件进一步包括：第一半导体器件和层压封装件，该第一半导体器件包括第一顶面和第一底面，该第一半导体期间包括设置在第一顶面上的第一器件触点和第二器件触点和设置在第一底面上的第三器件触点，所述层压封装件包括互连件和第二半导体器件，所述层压封装件具有顶封装面和底封装面，其中，所述第一封装触点和第二封装触点设置在底封装面上，并且其中，第三封装触点和第四封装触点设置在顶封装面上，第一封装触点和第二封装触点由互连元件连接。所述封装半导体器件最后包括第一配线或导电夹、第二配线或导电夹、第三配线或导电夹、以及密封第一半导体器件的密封剂，其中，所述第一封装触点连接至所述第一引线，其中所述第二封装触点连接至所述第一器件触点，其中，所述第三封装触点经由所述第一配线或导电夹连接至所述第三引线，其中，所述第四封装触点经由所述第二引线或导电夹连接至所述第四引线，其中，所述第二器件触点经由所述第三配线或导电夹连接至所述第二引线。

根据实施方式，所述封装半导体器件包括引线框和第一半导体器件，其中，所述引线框包括第一引线、第二引线和第三引线，并且第一半导体器件包括第一顶面和第一底面，所述第一半导体器件进一步包括：设置在第一顶面上的第一装置触点和第二装置触点，以及设置在第一底面上的第三装置触点。所述封装半导体器件进一步包括层压封装件，所述层压封装件包括互连件和第二半导体器件，所述层压封装件具有顶封装面和底封装面，其中，第一封装触点、第二封装触点和第三封装触点设置在底封装面上。封装半导体器件最后包括：第一引线或导电夹以及第二引线或导电夹，其中，第一封装触点连接至所述第一导线，其中，所述第二封装触点连接至所述第一器件触点，其中，所述第三封装触点经由所述第一引线或导电夹连接至所述第二引线，并且其中，所述第二器件触点经由所述第二引线或导电夹连接至所述第三引线。

根据实施方式，所述制造封装电气元件的方法包括：将具有第一底面的第一电气元件放置在载体上，所述第一底面与第一顶面相对，所述第一电气元件在第一顶面上具有第一元件触点。所述方法进一步包括：通过设置在层压封装件的底面侧的第一封装触点和第二封装触点将载体的第一载体触点电连接至第一电气元件的第一元件触点，以及密封第一电气元件。其中，层压封装件包括第二电气元件。

附图说明

为了更透彻地理解本发明及其优点，现在结合附图参照下文描述，其中：

图1示出半桥电路的示意图；

图2示出互连至半桥电路的两个功率半导体器件的传统系统；

图3a和图3b示出了互连至半桥电路的两个功率半导体器件的另一个传统系统；

图4示出如何将包括第一器件的封装电气器件与嵌入有第二电气器件的层压封装夹相连接的实施方式的截面图；

图5a和图5b示出包括第一器件和嵌入有第二电气器件的层压封装夹的封装电气器件的实施方式的截面图和顶视图；

图6a和图6b示出包括第一器件和嵌入有第二电气器件的层压封装夹的封装电气器件的另一实施方式的截面图和顶视图；

图7a和图7b示出包括第一器件和嵌入有第二电气器件的层压封装夹的封装电气器件的又一实施方式的截面图和顶视图；

图8a和图8b示出包括第一器件和嵌入有第二电气器件的层压封装夹的封装电气器件的再一实施方式的截面图和顶视图；