[发明专利]具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板有效
申请号: | 201310327148.1 | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN103596354A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 林文强;王家忠 | 申请(专利权)人: | 钰桥半导体股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L23/498 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 定位 中介 以及 电路 复合 线路板 | ||
1.一种具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,包括:
一中介层,其包括一第一接触垫以及一第二接触垫于其相反的两个表面上,其中,该第一接触垫面朝一第一垂直方向,且该第二接触垫面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向;
该定位件作为该中介层的配置导件,其靠近该中介层的外围边缘,且于垂直该第一垂直方向以及第二垂直方向的侧面方向上侧向对准该中介层的外围边缘,并于该中介层的外围边缘外侧向延伸;
一加强层,其包括一通孔,且该中介层及该定位件延伸至该通孔中;以及
一增层电路,其于该第一垂直方向覆盖该定位件、该中介层、以及该加强层,且包括一第一介电层、一第一盲孔、以及一第一导线,其中,于该第一介电层中的该第一盲孔对准于该中介层的该第一接触垫,而该第一导线自该第一介电层朝该第一垂直方向延伸,且朝该第二垂直方向延伸穿过该第一盲孔,并直接与该第一接触垫接触。
2.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,其中,该中介层与该增层电路间的电性连接不含焊料。
3.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,其中,该定位件自该第一介电层朝该第二垂直方向延伸。
4.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,其中,该定位件包括一连续或不连续的条板、或一突柱阵列。
5.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,其中,该定位件由一金属或一光敏性塑料材料所组成。
6.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,其中,该中介层以及该定位件间的间隙于0.001至1毫米的范围内。
7.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,其中,该定位件的高度于10至200微米的范围内。
8.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,还包括一黏着剂,其接触该中介层以及该增层电路且介于该中介层以及该增层电路之间,以及介于该加强层以及该增层电路之间。
9.如权利要求8所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,其中,该黏着剂接触该定位件,且于该第一垂直方向与该定位件共平面,以及于该第二垂直方向低于该定位件。
10.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,其中,该增层电路还包括:
一第二介电层,其自该第一介电层以及该第一导线朝该第一垂直方向延伸,且包括对准该第一导线的一第二盲孔;以及
一第二导线,其自该第二介电层朝该第一垂直方向延伸,且于该第二介电层上侧向延伸,并且朝该第二垂直方向延伸穿过该第二盲孔至该第一导线,以提供该第一导线的电性连接。
11.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,其中,该中介层具有一穿孔,该穿孔电性连接该第一接触垫以及该第二接触垫。
12.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,还包括一额外的第一盲孔,其对准于该加强层,以及该第一导线朝该第二垂直方向延伸穿过该额外的第一盲孔,且直接接触该加强层。
13.如权利要求1所述的具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,还包括一配置导件,其靠近该加强层的外围边缘,且于垂直该第一垂直方向以及该第二垂直方向的侧面上侧向对准该加强层的外围边缘,并于该加强层的外围边缘外侧向延伸。
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