[发明专利]一种CIS产品的圆片级划片方法

权利要求书

1.一种CIS产品的圆片级划片方法，包括如下工艺过程：

将CIS产品的圆片（100）与划片膜（400）贴合；

刀片（200）切割玻璃层（110）之外的结构，激光（300）切割玻璃层（110）；

圆片（100）经过裂片、扩膜、捡取，形成独立的单颗CIS产品，

所述CIS产品的圆片（100）的相邻单颗CIS产品之间设有划片槽区域，所述划片槽区域包括划片槽Ⅰ（101）和划片槽Ⅱ（102），所述划片槽Ⅰ（101）和划片槽Ⅱ（102）分别设置于圆片（100）的上下表面且上下对齐，所述CIS产品的圆片（100）的划片槽区域包括玻璃层（110）和硅基层（130），所述玻璃层（110）和硅基层（130）通过胶层（120）键合，所述硅基层（130）的表面设置焊球层（150）和保护层（140），所述保护层（140）填充相邻焊球的间隙。

2.根据权利要求1所述的一种CIS产品的圆片级划片方法，其特征在于：所述圆片级划片方法包括如下工艺过程：

步骤一、将CIS产品的圆片（100）的玻璃层（110）朝下置于贴膜设备上，玻璃层（110）与圆片环（500）上的划片膜（400）贴合；

步骤二、将上述圆片（100）置于划片设备，校水平、对位后，按照刀片（200）设定的行进程序，用刀片（200）沿圆片（100）的划片槽Ⅰ（101）切割硅基层（130）和胶层（120）；

步骤三、利用UV光照使步骤一完成的玻璃层（110）的划片膜（400）剥离上述圆片（100）的玻璃层（110），再将圆片（100）上下翻转180°，重新贴膜，使玻璃层（110）朝上，焊球层（150）朝下与圆片环（500）上的划片膜（400）贴合；

步骤四、将上述圆片（100）移至激光（300）设备，校水平、对位后，沿划片槽Ⅱ（102）用激光（300）的隐形切割技术对玻璃层（110）切割；

步骤五、将上述圆片（100）移至裂片设备进行裂片，并完成扩膜，增大相邻CIS产品的间距，以备后续从划片膜（400）上逐一捡取独立的单颗CIS产品。

3.根据权利要求2所述的一种CIS产品的圆片级划片方法，其特征在于：步骤四中，在所述圆片（100）的划片槽Ⅰ（101）的方向设置背光源，所述背光源为平行光源。

4.根据权利要求1所述的一种CIS产品的圆片级划片方法，其特征在于：所述圆片级划片方法包括如下工艺过程：

步骤一、将CIS产品的圆片（100）的玻璃层（110）朝上、焊球层（150）朝下置于贴膜设备上，焊球层（150）与圆片环（500）上的划片膜（400）贴合；

步骤二、将上述圆片（100）置于激光设备，校水平、对位后，按照激光（300）设定的行进程序，用激光（300）的隐形切割技术沿圆片（100）的划片槽Ⅱ（102）对玻璃层（110）切割； 

步骤三、利用UV光照使步骤一完成的焊球层（150）上的划片膜（400）剥离上述圆片（100）的焊球层（150），再将上述圆片（100）上下翻转180°，重新贴膜，使焊球层（150）朝上，玻璃层（110）朝下与圆片环（500）上的划片膜（400）贴合；

步骤四、将上述圆片（100）移至划片设备，校水平、对位后，用刀片（200）沿圆片（100）的划片槽Ⅰ（101）切割硅基层（130）和胶层（120）； 

步骤五、用裂片设备将上述圆片（100）裂片，并完成扩膜，增大相邻CIS产品的间距，以备后续从划片膜（400）上逐一捡取独立的单颗CIS产品。

5.根据权利要求1或2或4所述的一种CIS产品的圆片级划片方法，其特征在于：所述划片膜（400）为UV膜。