[发明专利]一种印刷电路板弹性焊盘结构有效
| 申请号： | 201310327769.X | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103402307A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 吴伟平 | 申请（专利权）人： | 无锡市伟丰印刷机械厂 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 姜万林 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 弹性 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板弹性焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，其特征在于：
位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层，位于导电层所围成的封闭腔室的内部设置弹簧组件，此弹簧组件上方连接压板。
2.如权利要求1所述的一种印刷电路板弹性焊盘结构，其特征在于：所述压板上表面顶紧焊盘的下底面。
3.如权利要求1所述的一种印刷电路板弹性焊盘结构，其特征在于：位于压板外边沿并且处于焊盘与导电层之间增设一圈密封环。
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